[发明专利]具有应力释放的电连接器

说明书

本发明涉及电连接器。特别地，本发明涉及具有应力释放特征的电连接器。

各种类型的电连接器依赖表面固定技术(SMT)将连接器触点固定到基层基板。SMT连接器比早期的连接器具有更多优点，如简化制造和降低成本。

虽然提供了这些优点，但使用SMT也会引起其它问题。例如，一个担忧涉及触点与基层基板之间的焊接点吸收例如由装运、操作、装配以及热循环引起的力的能力。这些环节中的任何一个损坏将使焊接点变得不稳定，对整个连接器产生不利影响。

球格阵列(BGA)技术是SMT的一种。概括地说，利用BGA的电连接器有一个带触点的壳。可熔元件，典型的是焊接球，固定到每个触点。焊接球作为触点与基板表面之间的基本连接。逆流过程将焊接球熔化到基板。在逆流过程期间，发生BGA技术有益的“自对中”特征。特别地，作为焊接逆流，焊接表面张力有助于将连接器适当地与基层基板上的导电垫对齐。

对于SMT连接器，BGA连接器中的焊接点上力也提出了一个担忧。由于BGA连接器的自对中能力，但是，许多使用在STM连接器的解决方案不能用于BGA连接器。因此，需要开发为BGA连接器提供应力释放的技术。

本发明的目的是提供具有应力释放特征的电连接器。

本发明的另一目的是提供具有应力释放特征的表面固定电连接器。

本发明的另一目的是提供具有应力释放特征球格阵列电连接器。

本发明的另一目的是向与连接器自对中能力兼容的球格阵列电连接器提供应力释放特征。

本发明的另一目的是提供以简化步骤制造的电连接器。

本发明的这些和其它目的通过可固定到基板的电连接器在本发明的一个方面中实现。电连接器包括一个壳，以及两者都固定到罩的表面固定触点和夹具。夹具可以是表面固定夹具。连接器还包括通常包围壳的罩，其中夹具是罩的一部分。表面固定触点可包括焊接球形式的可熔元件。表面固定触点可形成矩阵阵列。同样，电连接器可以如此构造，使它固定到基板时保持基本平行。电连接器可包括固定到基板的支座，其中采用支座使壳与基板表面保持一定距离。支座可以是罩的一部分。

本发明的这些和其它目的通过球格阵列连接器在本发明的一个方面中实现，球格阵列连接器包括一个壳，壳中的多个触点，多个固定到触点用于将连接器固定到基板的可熔元件，以及固定到壳的夹具。夹具可以是表面固定夹具。球格阵列连接器还可包括通常包围壳的罩，其中夹具是罩的一部分。同样，球格阵列连接器可包括从壳伸展的支座，并适于使壳与触点表面保持一定距离。支座可以是罩的一部分。球格阵列连接器可以如此构造，使它固定到基板时保持基本平行。

本发明的这些和其它目的通过将电连接器固定到触点的方法在本发明中的一个方面中实现。本方法包括提供基板和具有触点和夹具的电连接器，并将触点和夹具固定到基板。触点可固定到基板表面。触点可在夹具固定之前固定，例如利用焊接技术允许连接器在基板上自对中。电连接器可包括固定到基板的罩。本方法还可包括构造电连接器，使当它固定到基板时保持基本平行。同样，本方法包括在基板上平衡电连接器，这样电连接器在它们被连接期间保持与基板基本平行。电连接器可以是球格阵列连接器。

本发明的这些和其它目的通过将电连接器固定到基板的方法在本发明的一个方面中实现。本方法包括提供基板和具有触点和夹具的电连接器，并将触点固定到基板。本方法还包括在基板上平衡电连接器，使电连接器在形成第一和第二焊接点时保持与基板基本平行。这种平衡可以从电连接器移去和/或增加材料来实现。或者，这种平衡可以在形成第一和第二焊接点期间在电连接器和/或基板上施加外力来实现。

本发明的这些和其它目的通过改进的具有多个能够支撑标定质量而没有不希望的可熔元件扁度的可熔元件的阵列连接器。标定质量小于连接器质量。这种改进包括连接器上的一个特征，防止不希望的可熔元件的扁度。该部件可包括支座。或者，该特征可包括从连接器壳移去的材料区域。

本发明的这些和其它目的通过改进的电连接器在本发明的一个方面中实现，改进的电连接器可固定到基板，具有可熔元件阵列，并显示相对于可熔元件不平衡。这种改进包括在连接器上的一个特征，防止这种不平衡在将连接器固定到基板时造成连接器不希望的斜度。该特征可以是支座。或者，该特征可包括从连接器壳移去的材料区域。

对于本领域的技术人员，参考说明书和附图，可使本发明的其它用途和优点变得更清楚，其中，

图1是本发明的第一替换实施例的顶部透视图；

图2A是图1中电连接器的底部透视图；