[发明专利]无铅焊料有效

专利信息
申请号: 00135326.8 申请日: 2000-10-12
公开(公告)号: CN1314229A 公开(公告)日: 2001-09-26
发明(设计)人: J·S·黄;Z·郭 申请(专利权)人: 高科技集团公司;新加坡朝日化学品及焊料工业股份有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,罗才希
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊料
【权利要求书】:

1.一种无铅焊料合金,基本上由76-96%Sn,0.2-2.5%Cu,2.5-4.5%Ag和>0-12%In,具有低于约215℃的液相线熔化温度组成。

2.权利要求1的无铅焊料合金,包含直到8%In。

3.权利要求1的无铅焊料合金,由76-96%Sn,0.2-1.0%Cu,2.5-4.5%Ag和6-12%In组成。

4.权利要求1的无铅焊料合金,其中该焊料合金成分由约87.4%Sn、0.5%Cu、4.1%Ag和8%In组成。

5.权利要求1的无铅焊料合金,其中该焊料合金成分由约85.4%Sn、0.5%Cu、4.1%Ag和10%In组成。

6.权利要求1的无铅焊料合金,其中该焊料合金成分由约83.4%Sn、0.5%Cu、4.1%Ag和12%In组成。

7.一种无铅焊料合金,基本上由76-96%Sn,0.2-2.5%Cu,2.5-4.5%Ag,>0-12%In和>0-2%Sb组成。

8.一种无铅焊料合金,基本上由76-96%Sn,0.2-2.5%Cu,2.5-4.5%Ag,>0-12%In和0.5-5.0%Bi组成,并具有低于约215℃的液相线熔化强度。

9.一种无铅焊料合金,基本上由76-96%Sn,0.2-2.5%Cu,2.5-4.5%Ag,>0-12%In,0.5-5.0%Bi和>0-2%Sb组成。

10.一种无铅焊料合金,基本上由76-96%Sn,0.2-2.5%Cu,2.0-3.5%Ag,和0.5-5.0%Bi组成。

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