[发明专利]制造半导体激光器的方法及安装板和支撑板无效
| 申请号： | 00135381.0 | 申请日： | 2000-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1299170A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小泽正文 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 半导体激光器 方法 安装 支撑 | ||
1．一种制造半导体激光器件的方法，
所述半导体激光器件包括：激光器基片，其中在衬底上形成半导体层；支撑板，它支撑所述激光器基片；和安装板，它装在所述激光器基片和所述支撑板之间，
所述方法包括所述激光器基片、所述安装板和所述支撑板彼此同时粘接的步骤。
2．按照权利要求1的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述粘接步骤中，在所述激光器基片和所述安装板之间设置第一焊料膜，并且在所述安装板和所述支撑板之间设置第二焊料膜。
3．按照权利要求2的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：所述粘接步骤包括为熔化所述第一焊料膜和所述第二焊料膜而对所述层叠的激光器基片、所述安装板和所述支撑板加热的步骤。
4．按照权利要求3的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述加热步骤中，对所述层叠的激光器基片、所述安装板和所述支撑板加压。
5．按照权利要求2的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜和所述第二焊料膜分别形成在所述安装板的两个面上。
6．按照权利要求2的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜形成在所述安装板的面上，而所述第二焊料膜形成在所述支撑板的面上。
7．按照权利要求2的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：所述第一焊料膜和所述第二焊料膜由相同的材料制成。
8．按照权利要求1的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述粘接步骤中，所述激光器基片的形成所述半导体层的面粘接到所述安装板上。
9．按照权利要求8的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述激光器基片的形成所述半导体层的面上形成一对电极膜。
10．按照权利要求9的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述安装板中粘接所述激光器基片的面上形成一对引线电极，所述一对引线电极连接到所述一对电极膜。
11．按照权利要求1的制造半导体激光器件的方法，其特征在于：在所述激光器基片中，所述半导体层包括由氮化物半导体制成的半导体层。
12．一种粘接到用于半导体激光器件的激光器基片上的安装板，所述激光器基片包括衬底上的半导体层，所述安装板包括具有两个面的支撑体，和
第一焊料膜和第二焊料膜，所述两个焊料膜分别形成在所述支撑体的所述两个面上。
13．按照权利要求12的安装板，其特征在于：所述支撑体用绝缘材料制成。
14．按照权利要求12的安装板，其特征在于还包括一对引线电极，后者连接到形成在所述激光器基片上的一对电极。
15．按照权利要求14的安装板，其特征在于：在所述引线电极对的面上形成所述第一焊料膜。
16．一种在半导体激光器件中支撑激光器基片的支撑板，在所述激光器基片和所述支撑板之间具有预定的安装板，所述激光器基片包括半导体层，所述支撑板至少在物体的一个面上具有焊料膜。
17．按照权利要求16的支撑板，其特征在于：所述支撑板由金属制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00135381.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于显示菜单的屏幕显示装置和方法
- 下一篇：力传感第五轮
