[发明专利]表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法

权利要求书

1．一种强度、导电性和表面特性优良的电子材料用的铜合金，其特征在于：含有，Ni为1.5～4.0质量百分比(以下用％表示)、Si为0.30～1.2％和Mg为0.05～0.20％，而且，按重量比调整到Ni/Si=3～7,Si/Mg≤8.0，余量由Cu和不可避免的杂质组成，并且，最终热处理后材料最表面的俄歇电子谱的Mg峰强度/Si峰强度之比大于1.0。

2．一种强度，导电性和表面特性优良的电子材料用的铜合金，其特征在于：含有，Ni为1.5～0.4％、Si为0.30～1.2％和Mg为0.05～0.20％，同时，含有总重量为0.005～2.0％的Zn、Sn、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、Ag或Be中的一种以上，而且，按重量比调整到Ni/Si=3～7、Si/Mg≤8.0余量由Cu和不可避免的杂质组成，并且，最终热处理后的材料最表面的俄歇电子谱的Mg峰强度/Si峰强度之比大于1.0。

3．按权利要求1或2中记载的电子材料用铜合金的制造方法，其特征在于：最终热处理在还原性气体或惰性气体气氛气中、材料温度在300～600℃范围进行。