[发明专利]聚酰胺酸、由其制备的聚酰亚胺树脂和其在电路板中的用途无效
| 申请号： | 00137383.8 | 申请日： | 2000-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1306025A | 公开（公告）日： | 2001-08-01 |
| 发明（设计）人： | 福冈孝博;望月周;仓田直记;金城直隆;表利彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,邰红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 制备 聚酰亚胺 树脂 电路板 中的 用途 | ||
1．一种重均分子量20,000至100,000的聚酰胺酸，它包括如下式(Ⅰ)的重复单元：其中X表示下式(a)或(b)所示的四价有机基团：Y表示下式(c)、(d)、(e)、(f)或(g)所示的二价有机基团：其中Z表示氢原子或氟原子，其中Z表示氢原子或氟原子，其中式(a)表示的有机基团和(b)表示的有机基团分别占X表示的有机基团的20至99mol％和1至80mol％，式(C)表示的有机基团和式(d)、(e)、(f)或(g)表示的有机基团分别占Y表示的有机基团的20至99mol％和1至80mol％。
2．一种重均分子量20,000至100,000的聚酰亚胺树脂，它包括如下式(Ⅱ)的重复单元：其中X表示下式(a)或(b)所示的四价有机基团：Y表示下式(c)、(d)、(e)、(f)或(g)所示的二价有机基团：其中Z表示氢原子或氟原子，其中Z表示氢原子或氟原子，其中式(a)表示的有机基团和式(b)表示的有机基团分别占X表示的有机基团的20至99mol％和1至80mol％，式(C)表示的有机基团和式(d)、(e)、(f)或(g)表示的有机基团分别占Y表示的有机基团的20至99mol％和1至80mol％。
3．如权利要求2的聚酰亚胺树脂，其具有线性热膨胀系数5至30ppm，和介电常数2.8至3.2。
4．一种电路板，包括金属箔基材和设置于金属箔基材上的含聚酰亚胺的绝缘层，其中聚酰亚胺树脂为权利要求2所述的聚酰亚胺树脂。
5．一种无线悬挂板，包括金属箔基材，设置于金属箔基材上的含聚酰亚胺树脂的绝缘层，和含设置于该绝缘层上的导体层的图形电路，其中聚酰亚胺树脂为权利要求2所述的聚酰亚胺树脂。
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