[发明专利]衬垫结合工艺和装置无效
申请号: | 00137425.7 | 申请日: | 2000-12-21 |
公开(公告)号: | CN1304139A | 公开(公告)日: | 2001-07-18 |
发明(设计)人: | 鹿野贤一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G11B23/113 | 分类号: | G11B23/113 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬垫 结合 工艺 装置 | ||
本发明涉及衬垫结合工艺和/或装置,从而把衬垫结合到壳体件中如形成封闭盘形记录介质的盒子壳体的半壳体。
在封闭旋转磁盘如柔性磁盘的磁盘盒中,在它里面设置了一个或者多个衬垫从而保护磁盘以防灰尘。借助于从无纺纤维中进行冲压来形成衬垫,该衬垫具有比磁盘稍大的圆形,并且通过加热设置在无纺纤维和半壳体之间的热敏粘性剂层把该衬垫结合到半壳体的内侧上。
早期技术的衬垫结合工艺包括暂时结合步骤,该步骤用来把衬垫暂时结合到半壳体中,从而防止衬垫在移动到永久结合的位置期间滑出位置。借助于在衬垫的若干位置上进行加热、熔化和固化来实现暂时结合步骤,而该衬垫放置半壳体的内侧上,而加热元件嵌入在用来从衬垫纤维中冲压出衬垫的冲压模内。用于在冲压模中进行暂时结合的加热元件的嵌入布置的目的是连续地实现冲压工作和暂时结合工作。
但是,此结合系统需要热绝缘结构,从而防止用于暂时结合的加热元件所产生和通过传导或者辐射所输送的热量对冲压模产生有害影响。这种热绝缘结构难以在冲压模有限空间内形成,并且成本大。而且,加热元件的热量倾向于使冲压模的上部和下部切削刃产生热变形,因此在它们之间不是零间隙可以使冲压机构不能合适地实现冲压工作或者损害切削刃。加热元件的热量可以进一步使盒子的半壳体变形,因此对挡板的滑动产生了不利影响。
因此,本发明的目的是提供衬垫结合工艺和装置,该装置设计来借助于液体的性能暂时把衬垫结合到另一个元件上。
另一个目的是提供衬垫结合工艺和装置,从而在不需要加热和压紧的情况下实现暂时衬垫结合步骤。
根据本发明,衬垫结合工艺包括:
暂时结合步骤:通过把液体供给到盒子半壳体的内侧中,把成形的衬垫暂时结合到盒子半壳体的内侧中;
非暂时结合步骤:把借助于暂时结合步骤而暂时结合到盒子半壳体的内侧中的衬垫非暂时地结合到盒子半壳体的内侧中。
优选地,通过把液体滴到盒子半壳体的内侧中、然后放置衬垫来实现暂时结合步骤。
本发明的衬垫结合装置(或者系统)包括:
暂时结合机构(或者子系统),它至少包括液体供给装置,该装置布置成通过把液体供给到盒子半壳体的内侧中从而把成形的衬垫暂时结合到盒子的半壳体的内侧中;及
非暂时结合机构(或者子系统),它用来把借助于暂时结合步骤而已经暂时结合到盒子半壳体的内侧中的衬垫非暂时地结合到盒子半壳体的内侧中。
衬垫结合装置还可以包括:衬垫纤维输送机构,它输送衬垫纤维;及衬垫冲压机构,它通过用冲压模从衬垫纤维中冲压出衬垫来形成成形的衬垫。液体供给装置可以包括一个或者多个喷嘴,这一个或者多个喷嘴布置来把预定量的液体滴到盒子半壳体的内侧中。
图1是表示本发明的一个实施例的衬垫结合装置的透视图;
图2是表示图1的衬垫结合装置中的输送机构的透视图。
图3是表示图1的衬垫结合装置中的衬垫冲压机构的剖视图。
图4是用来图解冲压工作的、图3的衬垫冲压机构的剖视图。
图5A是用来把液体滴到上半壳体中的、图1的衬垫结合装置中的暂时结合机构的喷嘴的透视图。
图5B是用来把液体滴到下半壳体中的、图1的衬垫结合装置中的暂时结合机构的喷嘴的透视图。
图6A是表示把衬垫放置滴在上半壳体中的液体上的工作的透视图。
图6B是表示把衬垫放置滴在下半壳体中的液体上的工作的透视图。
图7是表示图1的衬垫结合装置中的非暂时结合机构的侧视图。
图8是表示图7的非暂时结合机构中的结合头部的透视图。
图9是本发明实施例的衬垫结合工艺的流程图。
图10是表示用图1的衬垫结合装置所产生的磁盘盒的分解透视图。
图11是表示用在图1的衬垫结合装置中的衬垫的剖视图。
图10示出了由本发明的一个实施例的衬垫结合工艺所形成的磁盘盒(disc cartridge)1。磁盘盒1包括上部半壳体和下部半壳体2和3,这两个半壳体结合起来形成了壳体(即盒子主体)4,而该壳体4安装用来记录信息的磁盘5。这个例子中的磁盘5是直径为3.5英寸的圆盘,该圆盘具有在两侧上带有磁记录层的柔性膜状基体。记录容量是几百兆字节。磁盘5具有中心孔,该中心孔配置有磁性材料如金属片的中心芯子6。中心芯子6具有突出部分,该突出部分与接近正方形的接合孔6a形成一起从而安装磁盘驱动机构的轴,该突出部分还与接近矩形的销孔8b形成一起从而安装磁盘驱动机构的驱动销。接合孔6a设置在中心处,而销孔8b设置在远离接合孔8a的、离开中心的位置上。
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