[实用新型]散热风道结构

说明书

本实用新型涉及一种可针对特定热源而有效进行散热的散热风道结构。

散热不良与冷却效果不足皆会影响机器的正常操作。最常见的例子为电脑的散热问题，在电脑内部密布各式电子元件，而这些电子元件很多为高温热源，散热复杂，因此各厂商无不积极研究各种有效散热方法。

以电脑的中央处理器为例，通常在其上方设有一小型风扇，用来直接散热。但电脑主机内部温度颇高，在这样环境下，此小型风扇所产生气流的温度仍高，大大减少实际的散热效果。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种散热风道结构，可在高温封闭空间内针对特定热源(如中央处理器、或其他电子元件)而有效进行散热。

本实用新型的散热风道结构具有一软性通道，其一端连结于一风扇，另一端对著热源。风扇设置在主机机壳上，用于将外界冷空气经由软性通道引至热源，而直接对此热源进行散热。

为使本实用新型的上述目的、特徵、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合附图做详细说明。

附图简单说明：

图1为本实用新型散热风道结构的立体图；

图2显示在风扇尚未运转时塌陷状的本实用新型散热风道的状态图。

标号说明：

1软性通道

2挠性材料

3风扇

下面配合附图说明本实用新型的较佳实施例。

请参阅图1，图1为本实用新型的散热风道结构的立体图。本实用新型之散热风道结构具有一软性通道1，其一端连结于一风扇3，另一端对著热源(如中央处理器、或其他电子元件)。风扇3设置在电脑主机机壳上，用于将外界冷空气经由软性通道1引至热源，而直接对此热源进行散热。

软性通道1由防风布料或PE膜(聚乙烯)制成，在风扇3尚未运转时，其为塌陷状，如图2所示。当风扇3开始运转後，因外界冷空气灌入，因此软性通道1将膨胀起来，如图1所示。

由于通道1为软性，因此可顺应电脑主机内复杂地形高低起伏，遇有突出的电子元件时，软性通道1亦不会百分之百完全膨胀，而是在通道1表面产生凹陷贴靠该电子元件，所以本实用新型在铺设通道1时完全没有困难。

本实用新型在软性通道1内尚固定一挠性材料构件2，此挠性材料构件2通常可为铁丝线或钢丝线，用于在铺设软性通道1时将其引导至热源。详言之，挠性材料构件2的作用乃在于将软性通道1固定于施工预定的路线上，使施工时软性通道1无法随意乱动，偏离预定的路线。

本实用新型利用一软性通道1将外界冷空气引至热源，直接对其散热，因此即使在高温封闭空间内，本实用新型仍能十分有效的进行散热。

虽然本实用新型己以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此项技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型保护范围应以所附权利要求书界定的为准。