[实用新型]连接器插卡结构

权利要求书

1．一种连接器插卡结构，其特征在于，包括：

一上壳体，系由一板面向下折的两侧边形成，邻近该板面的两侧内缘分别向下折弯形成一条状的第一沟槽；

一下壳体，系由一板面向上折的两侧边形成，该两侧边的内面可供上壳体的两侧边的外侧面放设贴合，邻近板面的两侧内缘分别向上折弯形成一条形状的第二沟槽；

两侧框，各侧框的内面设有一凹槽，俾有能导接相对于上、下壳体的第一导槽、第二沟槽上；及

一插槽连接器，是结合于上、下壳体之前端部，且与一电路基板电路组成单元连通，该电路基板是设于上、下壳体中。

2．如权利要求1所述的连接器插卡结构，其特征在于，在插槽连接器内侧设有一隔板，俾该插槽连接器接合于上、下壳体时，能与相对应的部位嵌接。

3．如权利要求1所述的连接器插卡结构，其特征在于，插槽连接器可采热熔胶方式与上、下壳体相结合。

4．如权利要求1所述的连接器插卡结构，其特征在于，插槽连接器可采超音波方式与上、下壳体相结合。

5．如权利要求1所述的连接器插卡结构，其特征在于，在上壳体两侧边内面可形成一导槽。

6．如权利要求1所述的连接器插卡结构，其特征在于，在上、下壳体后端部结合有一连接块。

7．如权利要求6所述的连接器插卡结构，其特征在于，连接块内面上设有一凸板，俾该连接块接合于上、下壳体时，能与相对应的部位嵌接。

8．如权利要求6所述的连接器插卡结构，其特征在于，连接块采热溶胶方式与上、下壳体相结合。

9．如权利要求6所述的连接器插卡结构，其特征在于，连接块可采超音波方式与上、下壳体相结合。