[实用新型]矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置

说明书

本实用新型涉及一种矩阵式球状排列封装(Matrix BGA)的集成电路基板装置，尤指一种集成电路的基板上以矩阵排列有数个电路，于其顶、底面分别装设集成电路晶片及锡球，且各个电路得以独立进行测试，因而得同时测试复数个。

一般电子产品所使用的集成电路，于构成集成电路的晶片上固定接脚，然后再于接脚与晶片的电路接点之间以高延展性、高导电性的金属线(如金丝)焊接，最后再以具有吸热及绝缘的塑胶封装，如此即构成一般电子产品所使用的集成电路，简称为IC。

而由于一般集成电路其具有很多个片状接脚，且通常设IC的两旁，但若片状接脚的数目庞大时，相对地封装完成后的IC体积即增加许多，但封装在里面的集成电路晶片的面积却依然可制作得非常小，因此，习知将集成电路的片状接脚设在两旁的装置会增大体积，而无法缩小IC整体的体积。

因而有将习知IC的片状接脚改成球状接脚，并且设在IC的底面，因而得以缩小整体的体积；而此种制作方法称为矩阵式球状排列封装(Matrix BallGrill Array，BGA)，而由于此种制造方法得以缩小体积，因此，得在基板(Substrate)的一区块内以矩阵的方式排列多个供装置集成电路晶片的电路，使其得以增加单位面积的产量，而由于该电路必须连接集成电路晶片及球状接脚，因此在基板的电路的顶面形成有数个环设的接点，且在其底面形成有数个接脚点，使该集成电路晶片得以高导电金属丝连接集成电路晶片的电路，再于晶片上以塑胶封装，而在基板的电路底面得以连接球状接脚。

然而，因基板(Substrate)的电路顶面的接点及其底面的接脚点为铜质材料，为使其具有更佳的导电性及连接时的结合性，通常在其表面上会以电镀的方式镀上一层贵金属，而由于基板(Substrate)各电路之间若无连接，则无法进行电镀，因此，再设计电路时必须在各个电路之间设一电镀线，并在基板(Substrate)的边缘上形成有正、负接点，使其得构成回路方可进行电镀，但在封装完成后必须进行测试，以确保产品的品质，但由于该基板(Substrate)的电路的接点及接脚点因必须电镀的关而设有电镀线，使得各电路的间皆为短路状态，所以无法进行测试，因此，进行测试电路的前必须先将基板(Substrate)已完成封装的电路一一切除下来，以切断连接基板(Substrate)各电路的电镀线，如此方可进行测试。

由于测试完成封装的集成电路，一次仅能测试一个，所以速度较为缓慢，而无法提高生产速度，以达降低制造成本的目的。

本实用新型的目的是提供一种矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置，它的集成电路基板上以矩阵排列有复数个电路，于其顶、底面分别装设集成电路晶片及锡球，且各个电路得以独立进行测试，因而得以同时测试数个，以加快生产速度，并且降低制造成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置，主要于基板上以矩阵的方式排列有复数个用以连接集成电路晶片的电路，而在该电路的顶面形成有复数个环设的接点，且在其底面形成有复数个接脚点，又各个电路的间相隔开，在基板顶、底面的接点及接脚点镀上一层高导电高接合力的金属层；又于基板的矩阵排列的各电路上分别装置集成电路晶片，且将电路顶面的各个接点以高导电金属丝连接集成电路晶片，再于晶片上以塑胶封装；并于各电路底面的接脚点上分别组装锡球。

一种矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置，主要于一基板上以矩阵的方式排列有复数个用以连接集成电路晶片的电路，而在该电路的顶面形成有数个环设的接点，且在其底面形成有数个接脚点；又各个电路的间设有电镀线，并在基板上的边缘形成有正、负接点，而该基板的各个电路的正、负接点连接直流电源的正、负极，于上述的基板顶、底面的接点及接脚点镀上一层高导电高接合力的金属层；又于基板的矩阵排列的各电路上分别装置集成电路晶片，且将电路顶面的各个接点以高导电金属丝连接集成电路晶片，且于晶片上以塑胶封装；又于各电路底面的接脚点上分别组装锡球；

由于采用上述方案：可加快生产速度，并且降低制造成本。

为了使本实用新型更加明确详实，兹配合下列各图示详述如后：

图示的简单说明

图1为本实用新型的基板上视图。

图2为本实用新型的基板底视图。

图3为本实用新型的成本剖视图。

图4为本实用新型的另种制造方法的基板上视图。

图5为本实用新型以测试针靠在基板底面的锡球上进行测试的示意图