[实用新型]一种陶瓷热敏电阻结构无效
| 申请号： | 00216427.2 | 申请日： | 2000-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN2409589Y | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈西林;李志龙;虞同华;徐毅 | 申请（专利权）人： | 上海贝尔有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 热敏电阻 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。
2.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：所述的上下两个电阻芯片堆叠成使两对电极片成正交状态。
3.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：所述的上下两个电阻芯片呈平行堆叠。
4.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：所述的上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为具有高温固化性能的工业用胶。
5.如权利要求1所述的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：所述的上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为形状是片状或薄圆环状的陶瓷或塑料或玻璃绝缘材料，并在分隔绝缘层与上下电阻芯片之间采用粘胶结合。
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