[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型是关于一种电连接器，尤其是指一种具有接地功能的卡扣的电连接器。

美国第5,997,332号专利揭示了一种SO DIMM(Small Outline DualIn-line Memory Module，小型双排列式记忆模组，下称SO DIMM)连接器，该电连接器在绝缘本体两末端设有一对卡扣装置，每一卡扣装置包括塑胶部与金属部，其中可变形的塑胶部设有一卡扣头部用以与插入模组相卡持，而金属部组设于塑胶部上并可沿塑胶部移动，用以支撑塑胶部。

近来插入模组均设有接地垫片，期望用以与该卡缘连接器电性相连的电路板的接地装置相连以实现接地功能。

本实用新型目的在于提供一种具有卡扣装置的SO DIMM电连接器，其中该卡扣装置具有接地功能。

本实用新型电连接器包括绝缘本体，该绝缘本体沿其纵长方向设有狭槽，且于狭槽两侧的侧壁上设有若干个端子收容槽，导电端子收容于其内，且导电端子接触部延伸至狭槽内，狭槽内可插接晶片模组。一对支撑台设于绝缘本体两相对末端，且于该支撑台上各设有一卡扣装置，该卡扣装置包括可相对绝缘本体变形的塑胶部与金属部。塑胶部设有用于与晶片模组上表面相抵持及收容于晶片模组凹口的卡扣部及限位凸起，而金属部组设于塑胶部上，包括将金属部固持于塑胶部上的卡持片、自金属部上下侧缘延伸出的接地片及垂直部。且该垂直部具有一凸片用以将该电连接器固持于组设电连接器的电路板上。通过金属部的接地片与晶片模组两相对表面的接地垫电性连接而实现接地功能。

相较于现有技术，本实用新型借卡扣装置金属部的接地片与晶片模组两相对表面的接地垫电性连接而实现接地功能，其不需设置单独的接地构造，而易于制造及降低生产成本。

下面结合图示及实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型电连接器的立体分解图。

图2为本实用新型电连接器的立体组合图。

图3为与图1所示的电连接器电性插接的晶片模组的立体图。

图4为本实用新型电连接器与图3所示的晶片模组的立体组合图。

请参阅图1与图2所示，本实用新型电连接器1包括绝缘本体10，该绝缘本体10沿其纵长方向设有一狭槽12，且于狭槽12侧壁上设有若干个收容导电端子(未图示)的端子收容槽14，且该导电端子延伸至狭槽12内以与晶片模组(容后详述)电性对接。另，于狭槽12内设有具有定位功能的凸肋15。

另，于绝缘本体10两相对末端设有一对支撑台16，该支撑台16设有垂直槽18及水平槽20。

卡扣装置22设于每一支撑台16上，包括可变形的塑胶部24及金属部26，其中塑胶部24与支撑台16一体设置并向外延伸出，包括卡扣部28及设于自由端的限位凸起30。金属部26包括一主体部32，该主体部32设有用以将金属部26的主体部32固持于塑胶部24上的卡持片34及向后延伸用以与绝缘本体10垂直槽18相卡持的卡持部36，其中该卡持部36用以将金属部26固持于绝缘本体10上。

另，金属部26还包括垂直部38，该垂直部38底端设有一水平安装凸片40用以表面贴装于电连接器1所组设的电路板(未图示)上。另，主体部32下侧缘设有一水平延伸的凸起42，且当该凸起42插入至水平槽20中时，下接地片44自凸起42向后延伸。另，在卡持片34旁侧的主体部32下侧缘47设有一向下延伸的上接地片46。且于主体部32下侧缘43向下延伸设有一对卡制片48、50，用以在金属部26的主体部32定位于最内及最外边时，与支撑台16的固持栏52的两相对侧缘相卡持。卡制片48、50的设置及功能可参阅美国第5,997,332号专利。

当金属部26组于塑胶部24上时，其中卡持部36干涉收容于垂直槽18中，而凸起42则收容于水平槽20中，且下接地片44倾斜地向后延伸。卡制片48、50设置于固持栏52的两侧壁上。又，卡持片34定位于限位凸起30之上，且上接地片46通常组设于卡扣部28与限位凸片30之间。

晶片模组100在其二侧缘设有一对凹口101、设于上表面104的两小接地垫102及设于底表面108的两大接地垫106，其中所述大接地垫106及小接地垫102均设于凹口101旁侧。另，于该晶片模组100前侧设有一凹槽110且以与狭槽12的凸肋15相卡合。