[实用新型]端子料带结构

说明书

本实用新型有关一种端子料带结构，尤其是指一种可节省电镀过程中耗金量的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型连接器的端子料带结构。

随着电脑CPU的升级换代，电脑内部用以承接CPU的插座连接器的端子数目剧增至五、六百支，而为增强端子的耐插拔强度及导电效果，一般均需对其接触端进行镀金工艺，金为贵重金属，所以每根端子上的少量节省即可大幅度降低生产成本。然而，现有的BGA连接器的端子料带如图1所示，现有端子1及其料带主体2通过一细部3相连接，其中于料带主体2上冲制出大量引导孔21，端子1具有用以焊接于印刷电路板(未图示)的焊接区12及用以与CPU插脚相导接的接触区11，接触区11位于端子1的顶部而通过细部3连接于料带主体2。在刷镀过程中，当在端子1的接触区11上刷镀金液后，接触区11的表面即可形成一层镀金。

上述方法虽可方便完成接触区11的镀金过程，然而在刷镀过程中容易在细小的细部3处产生虹吸现象，使镀金液大量溢至细部3及料带主体2并在料带表面形成金镀层，从而造成金原料的浪费，也使生产成本过高而不利于提升企业竞争力。

本实用新型目的在于提供一种可节省电镀过程的耗金量并具有良好的电气性能的BGA连接器的端子料带结构。

本实用新型的目的是这样实现的：端子料带结构的料带主体上开设有大量引导孔，其一侧具有端子，而端子与料带间设置有一连接细部，其特征在于：在连接细部与引导孔之间还冲制出大量逃料孔，且于上述细部上冲制出阻隔孔。逃料孔可减小料带主体表面的面积，从而可以减少料带主体部分所沾附的镀金液，刷镀制程中在端子的接触区刷镀金液时，会在上述细部产生部分虹吸现象，而所述阻隔孔则可延长并阻隔镀金液虹吸路径，进而防止多余金原料被镀至料带主体部分上而造成耗金损失。

由于采用上述方案，本实用新型端子料带结构可以在电镀过程中节省所耗费的金原料，从而可降低生产成本。

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步说明。

图1是现有的端子及其料带主体的平面视图。

图2是本实用新型端子及其料带主体的平面视图。

请参阅图2所示，本实用新型端子料带结构(未标号)包括端子4、与端子4相连接的料带主体5及用以连接端子4及料带主体5的细部6。其中端子4具有焊接部41、接触部42及设置于两者之间的连接部43，焊接部41用来焊接于印刷电路板(未图示)，连接部43上设置有干涉部431，以与插座连接器的定位孔内壁(未图示)干涉定位，接触部42设置于端子4的顶部，其通过细部6与料带主体5相连接。

细部6上开设有沿细部纵长方向设置的阻隔孔61，在电镀(通常采用刷镀工艺)过程中，在接触部42上刷镀金液，细小的细部6处易产生虹吸现象，当接触部42所刷镀的镀金液上溢至细部6时，该阻隔孔61具有阻隔及延长虹吸路径的作用，从而阻止镀金液进一步虹吸至料带主体5。

请继续参阅图2，在料带主体5上开设有大量引导孔51，便于端子4制造时的定位和牵引，下部靠近上述阻隔孔61处开设有垂直于阻隔孔61长度方向的逃料孔52，当镀金液自细部6进一步上溢至料带主体5时，该逃料孔52也具阻隔的功效，且由于设置了大量逃料孔52，使得料带主体5的表面面积大为减小，从而避免料带主体5粘附过多镀金液造成耗金浪费。借助上述结构，可防止镀金液的进一步流失，达到节省金原料的目的。