[实用新型]晶片烧结炉气循改进结构无效
申请号: | 00217689.0 | 申请日: | 2000-05-19 |
公开(公告)号: | CN2427786Y | 公开(公告)日: | 2001-04-25 |
发明(设计)人: | 林义能 | 申请(专利权)人: | 林义能 |
主分类号: | F27D7/06 | 分类号: | F27D7/06 |
代理公司: | 上海市华润律师事务所 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 烧结炉 改进 结构 | ||
1、一种晶片烧结炉气循改进结构,包括:进气结构、扰流结构、排气结构、气闸输送带等,其特征在于:进气结构(1)由进气管(11)和进气孔(12)组成,其进气孔(12)设计为朝向炉膛方向;在排气结构(4)的适当位置设置有扰结构(2);气闸(3)设置在炉体的两端。
2、如权利要求1所述的晶片烧结炉气循环改进结构,其特征在于:扰流结构(2)上设置有扰流送风孔(22),其扰流送风孔(22)设计成朝向炉膛两端方向。
3、如权利要求1所述的晶片烧结炉气循环改进结构,其特征在于:气闸(3)由气闸送风管(31)、上送风部(32)、下送风部(33)、气闸送风板(321)和气闸送风孔(322)组成:输送带(5)在上送风部(32)与下送风部(33)的中间穿过。
4、如权利要求1或3所述的晶片烧结炉气循环改进结构,其特征在于:气闸送风孔(322)设置在呈斜向设计的气闸送风板(321)上。
5、如权利要求1或3所述的晶片烧结炉气循环改进结构,其特征在于:上送风部(32)的底部与输送带(5)之间设置有阻风刷(4)。
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