[实用新型]高精度锡球筛选机

说明书

本实用新型涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备所用锡球的高精度锡球筛选机的发明。

锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产，其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液，喷成粒状后再进一步加工至成品锡球；具体加工工艺和生产设备做为技术秘密加以严格保密，根据有关技术资料介绍，整套设备存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。尤其是锡球成型后，由于锡球在生产过程中某些因素的影响，同时会有一部分的锡球在圆度和球度等精度方面无法达到要求，因此必须对它进行筛选，由于锡球微小，无专用设备则无法筛选。

本实用新型的目的是提供一种高效率的高精度锡球筛选机。

本实用新型所述的高精度锡球筛选机的特征是：它包括一个带两段倾斜回收盘的架体，架体上设有一个带振动器进料装置和两组由电机带动的双滚筒筛选器，两个双滚筒筛选器的滚筒两端设有尺寸调整器。

本实用新型上述的尺寸调节器由千分规构成。

本实用新型所述的高精度锡球筛选机由于采用两组双滚筒筛选器对锡球进行筛选，可以将圆度和球度等精度达不到要求的锡球筛选出来，且整台机器结构简单，筛选效率高。

下面结合附图说明本实用新型的实施例：

图1是本实用新型结构的示意图。

图2、3分别是图1中振动器进料装置结构示意图。

图4、5分别是图1中调节装置的主视图和俯视图。

在以上的附图1中，高精度锡球筛选机包括一带两段倾斜回收盘的架体1，架体1上设有一个带振动器进料装置2和两组由电机带动的双滚筒筛选器3，两个双滚筒筛选器3的滚筒两端设有尺寸调节装置，尺寸调节装置由千分规4-1构成。本实用新型在对锡球进行筛选时，料斗2内的锡球经振动器振动后滚出至双滚筒筛选器的滚筒隙中，这时滚筒在电机的带动下相向旋转，达不到圆度和球度要求的锡球就会落入下端的回收盘，而达到要求的锡球则会经两组双滚筒筛选器筛选出来，顺着滚筒滚入容器；尺寸调整器4的作用是根据所生产锡球直径的要求，调整筛选机两组双滚筒筒体间隙。