[实用新型]嵌入端子式的铁芯结构无效
申请号: | 00225482.4 | 申请日: | 2000-08-24 |
公开(公告)号: | CN2463928Y | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 范云光 | 申请(专利权)人: | 范云光 |
主分类号: | H01F3/00 | 分类号: | H01F3/00;H01F27/24 |
代理公司: | 湖南省专利服务中心 | 代理人: | 罗建民 |
地址: | 台湾省桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入 端子 结构 | ||
本实用新型为嵌入端子式的铁芯结构,特别是关于一种利用导线架、封装技术及冲压技术所制成之铁芯改良结构。
习用于表面粘着技术(SMD)之氧化物铁芯(Ferrite Core),为达到特性上之需求,必须将其置于1000℃~1400℃的温度下烧结。烧结完成后之铁芯,目前市场上采用下述两种方法制成用于SMD的铁芯线圈:
一、如图一所示,习用之解决方式系于铁芯底在面(111)以电镀的方式,镀银和钯的合金,使其成为两道电极(112),并将绕于铁芯(11)之线圈(12)之两端线头(121)以锡固定于后,即成为一SMD用铁芯线圈(1)。利用此方式制成之铁芯线圈,将因为银与钯之价格高昂,以及电镀废水之处理困难,使得成本无法降低,进而使得产品之造价为之提高。
二、如图二(A)及图二(B)所示,另一种解决方式系将已成型之工形铁芯体(21),绕上线圈(22)后,在铁芯体(21)之底部,以AB胶固定于一具有导电极(231)之基坐(23),亦可成为一SMD用铁芯线圈(2)。利用此方式制成之铁芯线圈,虽可避免银与钯之使用,但其增加了基座的部分,使得制程更为复杂,亦增加了体积及高度,成本将无法有效的控制。
由此可风,上述习有方式仍有诸多缺失,实非一良善设计者,而亟待加以改良。
本实用新型之目的即在于提供一种嵌入端子式的铁芯结构,系利用导线架、土封装技术及冲压技术制成,如此将可方便的大量制造,有效的降低生产成本。
本实用新型之次一目的系于在提供一种嵌入端子式的铁芯结构,可减少繁复的制作过程,又不会增加线圈零件体积之铁芯结构。
本实用新型之又一目的系在于提供一种嵌入端子式的锨芯,藉由本实用新型铁芯所制成之线圈,大量的运用于SMD制程时,将可有效的节省零件成本,创造出产品的附加价值。
本实用新型之另一日的在于提供一种嵌入端子式的铁芯结构,藉由本实用新型制程之铁芯,将可避免利用电镀之技术,减少对环境之负担。
本实用新型的目的是用以下方式来实现的。该嵌入端子式的铁芯结构,含有一嵌入端子式工形之铁芯体(41),该工形铁芯体(41)之底部两侧边或底部上缘系设置有两个连接点(313、313a),且于该底面设置有两人个嵌入式导电端子;该铁芯中段部分为供线圈(5)缠绕的,且线圈之两端点(51)与铁芯体底部两侧边之两个连接点(313)相接或该线圈之两端点(51)亦可与铁芯体底部上缘之两个连接点(313a)相接,又该两个连接点(313、313a)分别与铁芯体底部之两个导电端子(312)相导通,致使该铁芯体绕上线圈(5)后,即可成为一个供表面粘着技术(SMD)之铁芯零牛。因此本实用新型系将一截面呈I形或T形之铁芯体,置放于导线架上,并利用对装技术将其封固成工形之铁芯体,再利用冲压技术使得铁芯体之底部形成导电端子,致使该铁芯体绕上线圈后,即成为一可供表面粘着技术(SMD)之铁芯零件。
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例之详细说明及其附图,将可进一步了解本实用新型之技术内容及其目的功效;有关该实施例之附图为:
图1为习知铁芯线圈之结构示意图
图2(A)为习知铁芯线圈之结合示意图
图2(B)为习知铁芯线圈之结构示意图
图3为本实用新型铁芯线圈之结构示意图
图4(A)~图4(F)为本实用新型嵌入端子式的铁芯结构之制程步骤图:
图5为藉由本实用新型铁芯所制成之铁芯线圈结构第一实施例示意图;以及
图6为藉由本实用新型铁芯所制成之铁芯线圈结构第二实施例示意图。
图中:1-铁芯线圈(镀银式) 11-铁芯
111-铁芯底面 112-导电极
12-线圈 121-线头
2-铁芯线圈(加基座式) 21-工形铁芯体
22-线圈 23-基座
231-导电极 3-导线架
31-制造单元 311-凹槽
312-导电片(导电端子) 313-连接点
313a-连接点 4-嵌入端子工形铁芯
41-含端子工形铁芯体 411-形铁芯体
412-含端子工形 5-线圈
铁芯结构底部
51-端点 6-嵌入端子式铁芯线圈
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