[实用新型]散热装置组合

说明书

本实用新型是关于一种散热装置组合，尤其是指一种能快捷且正确地贴合至新一代中央处理器上的散热装置组合。

中央处理器是计算机处理数据与讯号的中枢，并且是计算机内高发热量的组件。为确保中央处理器能在正常工作温度下运作，产业界常采用散热装置组合来及时导出中央处理器产生的热量。现有散热装置组合与中央处理器的结构可参考图3，其中该中央处理器2是插设在插槽连接器1上且具有平坦的顶面，而扣具3的抵压部4则压抵散热装置5的基座6上表面，以使散热装置5的基座6紧密贴合至中央处理器2的平坦顶面。

随着信息产品朝轻、薄、小方向发展，新一代中央处理器大多采用覆晶(flip-chip)封装(package)技术。应用此种封装技术的中央处理器请参考图4，其中该芯片7(die)是电性连接至一基板8而直接外露，且该芯片7的面积远小于基板8的面积。当上述现有散热装置组合运用在此种中央处理器时，若扣具3的抵压部4未能压抵在中央处理器的芯片7正上方，则散热装置5将产生倾斜而造成散热装置5的基座6无法与芯片7紧密贴合(即如图4所示状态)。由于此种中央处理器的芯片7并非位于整体结构的中央位置，为使中央处理器的芯片7能与散热装置5紧密贴合，该扣具3是采用非对称性设计(该抵压部4是根据芯片7的位置做偏移，并非位于扣具3的正中央)，而此即造成该扣具3具有特定的方向性，不可左右调换装设。有鉴于此，如何提供一种组装快捷且能正确地贴合至新一代中央处理器上的散热装置组合，实为极待解决的课题。

本实用新型的目的在于提供一种组装快捷且能正确地贴合至新一代中央处理器上的散热装置组合。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：散热装置组合包括有散热装置、定位件及扣具。该散热装置包括一底座及延设于该底座顶面上而呈方阵状排列的若干鳍片，该底座底面上设有一定位肋，该若干鳍片在排列时形成有若干纵、横向沟槽，且其中一排鳍片的两侧壁上分别开设有一嵌卡槽。该定位件大致呈倒U字形结构，其倒U字形的两末端彼此相向延伸出一卡合片，用以嵌卡特定鳍片的嵌卡槽，该定位件倒U字形侧面的中间附近朝内延伸出一卡动耳，该卡动耳是位于相邻两鳍片间的沟槽内，用来与相邻的鳍片共同作用而限制该定位件的侧向移动。该扣具是由金属片一体弯折成形，大致包括一抵压部及朝下弯折延伸的两卡扣臂。

与现有技术相比较，本实用新型具有如下显著特点：由于定位件可在扣具依特定方向放置在散热装置的中央沟槽后将其定位挡止防止掉出，加上该散热装置具有可提供方向辨识及定位功能的定位肋结构，因此本实用新型散热装置组合能够快捷且正确地贴合至中央处理器上，可避免现有散热装置会产生倾斜而造成散热装置无法与中央处理器紧密贴合的情形发生。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是实用新型散热装置组合、中央处理器及插槽连接器的立体分解图。

图2是实用新型散热装置组合、中央处理器及插槽连接器的立体组合图。

图3是现有散热装置组合、中央处理器及插槽连接器的立体组合图。

图4是现有散热装置组合、新一代中央处理器及插槽连接器的立体组合图。

请参阅图1，是本实用新型散热装置组合、中央处理器20及插槽连接器10的立体分解图。

该插槽连接器10大致呈方形体，其一端具有一容纳部14，该容纳部14是与操作部16的一部份枢接，以供插槽连接器10作动时利用。该插槽连接器10的两端壁上分别设有一凸耳12，以供散热装置组合卡扣(详述如后)。

该中央处理器20是插设在插槽连接器10上以与主机板(图未示)形成电性导通，其包括一基板22及一芯片24。该芯片24是电性连接至基板22并直接外露，且其面积远小于基板22的面积。该芯片22的位置是偏移设计，并非位于中央处理器20整体结构的中央。

该散热装置组合包括有散热装置30、定位件50及扣具60。

该散热装置30包括一底座32，以及延设在该底座32顶面上而呈方阵状排列的若干鳍片34。该底座32底面在邻近插槽连接器10容纳部14的位置设有一定位肋42，以在装设时与容纳部14抵靠而提供方向辨识及定位功能(请一并参考图2，详述如后)。该鳍片34在排列时形成有若干纵、横向沟槽36，且其中一排鳍片34的两侧壁上分别开设有一嵌卡槽38，用来与定位件50的相应结构嵌卡(详述如后)。