[实用新型]焊锡炉

说明书

本实用新型涉及一种焊锡炉，尤指一种适用于各种电路板(PCB)的焊锡作业的焊锡炉。

习式焊锡炉对电路板进行焊锡时(如图17所示)，电路板10是以平均6°的斜角上升，并经过锡炉20的锡液11表面，而电子零件12接脚在沾锡后可被焊固。当电路板10上的电子零件12底部具有多脚时(如CPU座13或晶片)，常因沾锡角度、吃锡深度、锡液稠度、电路板的自重及受到过热所造成的弯曲(如图18所示)影响，而使部分接脚因沾锡过量导致焊接后的零件接脚131下端残留锡液132(如图19所示)，导致日后的“短路”问题。

上述缺点至今都未能有效加以解决，特别是发生在接脚较多的电子零件或是较大型电路板上，这是因为零件接脚多，又植设过于密集，导致锡点与锡点之间产生连接；尤其是大型电路板本身插满电子零件，在传输时只有两侧有夹片夹持输送，中间部位无支撑体支撑，导致中间部位受自重影响而产生弯曲，使得中间部位的零件接脚在过锡时比两侧沾锡为多；其次，电路板在沾锡前须先经过预热槽预热处理，由于预热槽与焊锡炉都采用高温作业，所以电路板受到高温影响而产生形变。由于前述的问题易造成电路板焊接后的短路问题，对于电子业界影响较大。

本实用新型的目的在于设计一种使各种电路板在焊接中不易产生连焊而导致日后短路的焊锡炉。

为达到上述目的，本实用新型采用以下设计：

一种焊锡炉，是由一容积较大的稳流槽与一容积较小的喷流槽组成的槽体，在所述喷流槽内设有滤网层，所述稳流槽之前为前板，之后为后板，两侧为侧板，槽体的后板略高于前板，所述后板由平板与凹板一体成型，凹板是延伸入于槽体内，在槽体后形成一凹部，并使槽内容积得以缩小。

所述后板由一平板和凹板组成，凹板设在平板前，平板的周边可与稳流槽的后缘折边固定，凹板后的平板上设有缺口或出口。

在所述后板上设有一可调整高度的后折板，该后折板依后板的形状而设，由平板与凹板一体组成，后折板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

在所述前板上设有一可调整高度的前导板，其由弧板与平板一体组成，平板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

所述后板的凹板具有一个以上。

所述后板与所述后折板前的凹板具有一个以上。

所述滤网层为数层网板，呈上下重叠置放，且网层的表面设有紧密的小孔所述滤网层为数层网板，呈上下重叠置放，且网层的表面设有紧密的小孔。

本实用新型由于采用以上设计，其具以下优点：1、由于本设计的后板、后折板的凹部伸人焊锡炉内，使往后流出的锡液先由凹部溢出，再由两侧平板处溢出，由于溢出的关系而产生一股脱力，从而使零件接脚在脱离锡液表面时能因脱力影响而将底部接脚的多余锡液带离，避免零件接脚因沾锡过量而造成日后的短路问题。2、由于在锡炉的后板上固定后折板，并可活动升降调整，并使后折板高度高于前导板，以控制大部分的锡液能朝前流出，少部分锡液朝后流出，从而使主锡流与电路板的行进方向相反而产生激流效果，而小锡流则与电路板呈相同方向，有助于零件接脚脱锡。3、由于滤网层的设置可缓冲锡液，让进入焊锡炉内锡液表面受缓流影响而形成稳流状态。从而避免零件接脚因沾锡过量而造成日后的短路问题。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型焊锡炉的立体组合图。

图2为本实用新型焊锡炉的立体分解图。

图3为本实用新型焊锡炉的剖面图。

图4为图1焊锡炉的4-4断面图。

图5为图1焊锡炉的5-5断面图。

图6为电路板欲进入焊锡炉上的俯视图。

图7为电路板已进入焊锡炉上的俯视图。

图8为本实用新型焊锡炉实施例二的分解图。

图9为实施例二采用的后板示意图。

图10为实施例二采用的另一种后板示意图。

图11为图8焊锡炉的组合图。

图12为图11焊锡炉的10-10断面图。

图13为图11焊锡炉的俯视图。

图14为本实用新型焊锡炉的实施例三。

图15为本实用新型焊锡炉的实施例四。

图16为本实用新型焊锡炉的实施例五。

图17为习式焊锡炉与电路板进行焊接的示意图。

图18为习式大型电路板与锡液接触的前视图。

图19为习式电路板焊接不良产生的“短路”放大图。