[实用新型]电镀设备无效
| 申请号： | 00234165.4 | 申请日： | 2000-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2419214Y | 公开（公告）日： | 2001-02-14 |
| 发明（设计）人： | 保罗·汉尼唐;彼得·米切尔·扬 | 申请（专利权）人： | 亚洲电镀器材有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【权利要求书】：
1、一种电镀设备，其特征在于，它至少包括有第一和第二腔室，其中所述第一腔室包括至少一个允许至少含有第一和第二金属阳离子的溶液进入的入口，以及至少一个允许将所述溶液排向所述第二腔室的出口，所述第一腔室包括有用于产生将第一金属电沉积到一个第一基底上的第一电场的装置，所述第二腔室包括有用于产生将第二金属电沉积到一个第二基底上的第二电场的装置。
2、根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一金属阳离子的电化学性能比所述第二金属阳离子更加活泼。
3、根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一电场的强度比所述第二电场的强度低。
4、根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一基底包括至少一个阴极部件，该阴极部件构成用于产生所述第一电场的装置的一部分。
5、根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一腔室的容积比所述第二腔室的容积小。
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