[实用新型]低高度扣合装置

说明书

本实用新型涉及一种电脑中央处理器散热片的扣合装置，尤指一种在狭小空间内操作的低高度扣合装置。

第85215558号专利案揭露一种电脑中央处理器散热片的简易扣合装置，该扣合装置是以冲压方式一体成型形成有左、右侧板及压挚部，该左、右侧板的上端是向外弯折而形成扳动部，其下端设有扣孔以结合于ZIF脚座两侧所设的倒钩；该压挚部的两侧是向上倾斜形成弹片，其中该靠挚板一边的弹片是结合于左侧板的两侧，另一边弹片则弯折成平板，于其适当位置向内延伸出较宽的部位而形成靠置部，且平板再弯折成圆弧弹片连结于右侧板的两侧。

述第85215558号专利案的扣合装置在其一端的左侧板以所设的扣孔先扣合于脚座较低侧边的倒钩后，右侧板必须先施加一偏转力以造成偏斜变形，再进一步施加一向下压力造成向下位移，才能使该右侧板所设的扣孔扣合于脚座较高侧边的倒钩，以完成散热片压制于脚座上的芯片的目的。

前述包括有右侧板的弹片，是由压挚部一侧向上倾斜约四十度以提供弹性变形后足够的压制力。然而，由于倾斜角度过大，导致右侧板处在高位，欲操作右侧板时，必须有足够高度的空间供操作者以手握持右侧板，然而，体积日渐缩小的电脑主机内部空间实无法提供足够高度而无法满足操作的需要，导致操作者需花费一番手脚才能完成扣合操作。因而已知的第85215558号专利案在弹片向上倾斜角度过大的设计上显有缺失而有待改善。

本实用新型的目的在于提供一种适合在狭小操作空间内将散热片扣接在结合于插座的芯片上的低高度扣合装置。

本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。

一种低高度扣合装置，其特征在于：至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及嵌接部的片状体及结合在前述嵌接部的操作体，前述连接部、压制部及弹性部的两侧边形成连结一体向上或向下延伸的侧板。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中还可补充如下技术内容：

前述弹性部是由压制部一侧向上倾斜角度约十五度至二十五度。

本实用新型的优点在于：

本实用新型提供的一种低高度扣合装置，藉该侧板的设置可缩小弹性部由压制部向上倾斜角度至约为二十度的角度并提供弹性部在弹性变形后具有足够的压制力，使的本实用新型可在狭小空间内操作。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明：

附图说明：

图1是本实用新型结构透视图。

图1(A)是图1X-X剖面结构图。

图2是图1前侧视图。

图3是图2剖面结构图。

图4是本实用新型一端扣接于插座左侧倒钩，尚未将散热片压制在结合于插座的芯片的前侧视图，且图中的散热片为剖面结构，并显示操作体的假想动作状态。

图5是进一步将图4本实用新型依操作体的假想动作状态操作而将本实用新型另一瑞扣接在插座右侧倒钩，而完全将散热片压制在结合于插座的芯片上的前侧视图。

图6是本实用新型片状体设有切槽的实施例。

图7是本实用新型实施于双片状体实施例的剖面结构图。

如图1、图1(A)、图2及图3所示，本实用新型低高度扣合装置1，包括片状体10及操作体20，其中：前述片状体10的左端是为设有扣孔16的扣合部15，该扣合部15经连接部14连接着压制部13，再由压制部13向右侧延伸形成向上倾斜约十五度至二十五度角度(最佳者为二十度)的弹性部12且在该弹性部12的右端(即片状体10的右端)形成一对对向而设的嵌接部11，前述连接部14、压制部13及弹性部12的两侧边形成连结一体向上(亦可向下)延伸的侧板17，从而藉由侧板17的设置而提供片状体10的强度，进而缩小弹性部12倾斜角度θ为约十五度至二十五度的角度(最佳者为二十度)并提供弹性部12在弹性变形后具有足够的压制力；前述操作体20具有一易于握持的凹盘状的操作部21及垂直于前操作部21的扣合部22，扣合部22设有藉由横板25分隔成上下配置的穿孔24及扣孔23，前述嵌接部11是嵌接在穿孔24中，使操作体20结合在片状体10的右端并因而使得操作体20呈活动扣接状态(有关操作体20与嵌接部11结合的详细构造，因非本实用新型的标的，故不赘述。

请参看图4，图中左端设有倒钩32、右端设有倒钩33、前侧设有操作杆31的ZIF(低插入力)型插座30及插置于插座30上的芯片40暨安置在芯片40上表面的具有多个鳍片52由基板51向上延伸的散热片50，是为已知构成亦见诸于前述第85215558号专利案。