[实用新型]散热器固定架结构无效

专利信息
申请号: 00236645.2 申请日: 2000-05-26
公开(公告)号: CN2431586Y 公开(公告)日: 2001-05-23
发明(设计)人: 朱台富 申请(专利权)人: 朱台富
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 吉林省吉利专利事务所 代理人: 王大珠
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热器 固定 结构
【说明书】:

实用新型是一种散热器固定架结构,属于电脑配件领域。

由于CPU处理器的进步,其散热问题亦显重要,如何有效地散热,已成为电脑处理器发展的一大课题。而通常的散热器多由数片散热片构成,再将散热器10如图1所示置于处理器20的正上方,而藉由金属制的散热器10对处理器20所发出的热量实行吸热。

但现有的散热器10与处理器20的结合方法多为利用金属片夹持固定,但此固定方式的固定力较薄弱,且因利用简单的金属片的卡止作用,故操作不甚容易,有待改进。

由于目前的散热器卡扣装置具有如前述的缺点,本新型的目的在于提供一种具有较强的迫紧力且卡脱操作较容易的散热器固定架结构。

本实用新型的技术方案是:主要包括有:一<字状本体,以其弯折处形成支点(弯折点)使两端末部形成施力点;一第一扣部,形成于<字形本体之一端上,具有扣孔,可钩扣于处理器结合体一侧的扣体上;一卡脱装置,于<字形本体之另一端形成两延伸杆,两延伸杆上形成有相对向的凹槽及一弯折形弹性片,两凹槽上夹设一卡扣片,该卡扣片具有一卡扣孔,该卡扣孔可为任何形状或由上至下形成有矩形孔及较该矩形孔略大的梯形孔及较该梯形孔略大的扣孔,用以形成卡扣处理器结合体另一侧扣体的第二扣部,同时前述弯折形弹性片其前端设有一细颈部及较大块的卡止面;藉由以<字形本体的弯折点形成支点使两端的卡扣结构卡扣于形成散热器与处理器结合体之两侧的扣体上,即可将三者以杠杆作用结合,其结合力较强,同时藉由将弯折形弹性片的细颈部卡入卡扣片的矩形孔即可形成卡止状态,藉由该细颈部之活动区域可使该卡扣片作前后滑动,使其轻易地与扣体扣合或松脱。

现结合附图及实施例对本实用新型作详细说明。

图1为本新型的散热器固定架及散热器与处理器的立体分解图。

图2为本新型的散热器固定架结构之一较佳实施例的结合状态的部分剖面图。

图3为本新型实施例固定架结构的卡脱动作分解剖面图。

图4为本新型之立体分解示意图。

图5为本新型之立体结合示意图。

图6为本新型之立体动作图。

符号说明:

10是散热器,20是CPU(处理器),200是处理器结合体,21、22是扣体,30是固定架(<字形本体),31是弯折点,32是弯折部,32a是扣孔,33是卡脱装置,33a是延伸杆,33a1、33a2是凹槽,33a3是弯折形弹性片,33a4是细颈部(活动区域),33a5是卡止面,33b是卡扣片,33b1是矩形孔,33b2是梯形孔,33b3是扣孔。

如图1至图6所示,本实施例的固定架30将散热器10底座与处理器20扣合在一起(如图2),于处理器结合体200上的适当处形成有左右扣体21、22,而固定架30在图中左端形成一第一扣部,此扣部具有一弯折部32,弯折部32上形成有卡止扣体21用的扣孔32a(如图1)。又,固定架30右侧形成有两延伸杆33a,两延伸杆33a上分别形成有两凹槽33a1、33a2,两延伸杆33a间形成有一弯折形弹性片33a3,此弯折形弹性片33a3前端形成有细颈部33a4及较大块的卡止面33a5,细颈部33a4及卡止面33a5间可形成一活动区域以于卡脱操作时利于推压,又,延伸杆33a的凹槽33a1、33a2上夹设一卡扣片33b,该卡扣片33b上具有一卡扣孔,该卡扣孔可为任何形状,本实施例为由上至下形成有矩形孔33b1及较该矩形孔33b1略大的梯形孔33b2及较梯形孔33b2略大的扣孔33b3,用以形成卡扣扣体22的第二扣部,如图4所示。

本实用新型利用(字形本体30的弯折点31形成支点,其两端的卡扣结构与处理器结合体200之两侧的扣体21、22的扣合,可将散热器10与处理器20扣合在处理器结合体200上,即可将三者结合,其结合力较强,同时藉由将弯折形弹性片33a3的细颈部33a4卡入卡扣片33b的扣孔或矩形孔33b1即可形成卡止状态,且细颈部33a4的卡入可藉由卡扣孔的梯形孔33b2之引导作用卡入,故卡接较为省力及方便,同时细颈部33a4亦具有活动区域,藉由该细颈部的活动区域可使该卡扣片作前后活动,使其轻易地与扣体扣合或松脱。

综上所述,本实用新型的固定架结构,藉由弯折形弹性片前端的卡扣,可容易地控制其卡脱操作,且其夹固力因杠杆作用使夹固力较大,提供了一种实用的散热器固定架结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱台富,未经朱台富许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00236645.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top