[实用新型]降低微机噪声的装置

说明书

本实用新型涉及降低微机噪声的装置，尤其是能实现降低微机噪声的同时又能实现微机的热量散发的装置。

目前，公知的微机噪声是由CPU风扇、电源风扇及硬盘读盘声产生，两只风扇的高速转动形成高达55db的工频噪声，对于专业电脑操作人员这是一种工作环境的污染。

实用新型专利：一种微机散热装置；申请号：992128188公开了一种由液体循环散热的低噪声散热装置。

本实用新型的目的是提供更全面解决降低微机噪声技术装置，它不仅能使微机的噪声下降，使微机达到安静运行同时又能有效的散发微机运行时产生的热量，减小了微机风扇的噪声。

一种降低微机噪声装置的技术方案是：包括有设于微机机箱内的循环散热装置：其特征在于，所述的循环散热装置是利用可贴设于微机内可发热电器元件上的数个吸热装置；该吸热装置通过管道适当的串联或并联，导通于一液体循环装置，该液体循环装置上至少可串设有可贴设于散热片上的散热管，该散热片设于微机机箱的外面。可取消微机内的风扇。将微机电源供应器上的大功率晶体管通过一导热装置以面接触方式连接于散热片；该散热片设于微机机箱的外面，可取消电源供应器风扇。将硬盘置于一支架内，硬盘与支架间设置有弹性支撑可大幅度降低微机硬盘读盘声。

由于采用了上述技术方案，可使微机变得很安静。

图面说明：

图1是液体循环散热装置原理图

图2是硬盘减震支撑装置图

图3是电源低噪声散热图

图4是液体循环泵及散热片与微机两体设置图

实施例1是由解决微机内发热元件的液体循环散热装置(图1)与硬盘减震装置(图2)的组合而成的降低微机燥声的装置。图1所示的循环散热装置中：由吸热装置(5)、金属导热管(7)、散热片(6)、液体输送泵(1)、液体输送管(3)及导热液体组成。上述元件的液体进出口端各安装1只管接头，串并接成为一个密封的液体通路。导热管(7)为一个曲折的管路与液体循环散热片(6)贴触在一起散热片设置在微机箱的外面。所述的散热片为金属加工而成，一面为平面另一面有排布的散热肋片。导热液体在液体输送泵(1)的驱动下将贴触于微机发热元件表面的吸热装置(4)、(5)所吸取的热量由液体输送管(3)通过导热管(7)导入散热片(6)将热量散发于微机外的空气中。吸热装置(4)、(5)：其结构是在一个中空的腔体上设置了两个管接头，与腔体贯通，该中空腔体至少有一个面为平面结构，该平面将用于贴触在微机内发热元件表面。图1表达了液体输送泵(1)减震结构；泵体(1)通过减震零件配合外壳体，外壳体的底面设置有减震支撑。图2：为硬盘减震装置图；硬盘(12)的两侧面分别固定有内支架(9)，通过最少4个横向支撑(10)水平固定在外支架(8)的两侧面上，限定了硬盘在水平方向的位置。固定在外支架(8)底面上的垂直支撑(11)也与内支架固定连接在一起，限定了硬盘在垂直方向的位置。横向支撑(10)与垂直支撑(11)为弹性材料。由于硬盘被弹性约束在外支架(8)上，外支架(8)用螺钉固定在微机机箱上，克服了硬盘与微机机箱的钢性连接时的显著读盘声。

实施例2是由解决CPU等机内发热元件的液体循环散热装置(见图1)与硬盘减震装置(图2)、及电源加大散热片自然散热装置(图3)的组合。取消了电源供应器风扇及CPU等发热零件上的风扇。图3为电源低噪声散热结构分解图；从电源供应器上取下大功率晶体(15)，将它的发热面贴设于金属导热板(14)的一个表面，金属导热板(14)的另一面贴设在电源散热片(13)的下表面。大功率晶体管(15)的管角焊接在一块电路板(20)上，电路板(20)上的电路一端连通大功率晶体管的管脚、另一端连通焊接在电路板上的连接器插座(19)，并通过连接器插头(18)及插头上的导线(17)连通于电源供应器电路板上的大功率晶体管的焊接位。所述的电源散热片为金属加工而成一面为平面另一面有排布的散热肋片。散热片安装于微机机箱的外面。固定于电源散热片(13)下面的电路板按装支架(21)及桥型压板(16)保证了电源散热系统的安装固定。通过金属导热(6)与电源散热片(1)的面对面的贴合有效的将大功率晶体管的热量传导到电源散热片上并散发于微机外空气中。

实施例3见图4；是采用加大电源散热片自然散热装置(图3)与硬盘减震装置(图2)，及解决CPU等微机内发热元件的液体循环散热装置(图4)的组合，该液体循环装置的散热片及液体输送泵组成的冷却系统(23)与微机机箱(22)是两体设置，通过液体输送管(3)与微机机箱(22)连接，本实施例更适合服务器或工作站微机的应用。

实施例4(图4)将微机内(包括电源内)发热元件贴触于吸热装置(4)(5)，利用液体循环散热装置实现散热，硬盘实施减震装置(图2)。该液体循环系统的散热片及液体输送泵组成的冷却系统(23)与微机机箱(22)是两体设置通过液体输送管(3)与微机机箱连接，本方案更适合服务器或工作站微机的应用。