[实用新型]新型红外一体化接收头

说明书

本实用新型属于电学中的基本电子元件，具体地说涉及新型红外一体化接收头，该接收头应用在红外遥控系统中作接收器件，对遥控器发出的调制红外光信号进行光电转换并实行解调放大。

红外一体化接收头实质是内含光电传感器及功能电路的典型的三端器件，其基本的结构是将光电二极管、前置放大IC、无源元件通过专用的金属支架连结后塑封而成。

如图1、图2所示，是现有的红外一体化接收头的结构，1是PIN光电二极管，2是前置放大IC,3是金属支架，它是由光电二极管和前置放大IC通过专用的金属支架连结后塑封而成，但这种结构对前置放大IC要求很高，在封装时IC不能有外围元件。目前由于国外厂商对这种先进芯片封锁，同时受到帮定设备的限制仍只能以较小规模量产该结构的器件。另外受到国内半导体工艺技术比较落后的限制，没有一家企业有属于自己的自主知识产权IC芯片能支持在支架上，并直接接着芯片后帮定封装。而目前能用的极少数的几款IC芯片，又由于需要配备的外围无源元件数目太多，根本无法实现直接在金属支架上接着、帮定、封装的结构要求。

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，而提供一种新型红外一体化接收头，该接收头对前置放大IC要求较低，在封装时IC可以有外围元件，可实现该接收头的大规模生产。

新型红外一体化接收头，包括光电二极管、前置放大IC、金属支架、塑料封装体，其特征在于还包括电路板和无源元件，光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上，电路板连接在金属支架上，并封装在塑料封装体内。

电路板是PCB线路板。

电路板是陶瓷电路板。

图1是现有红外一体化接收头的结构示意图；

图2是现有红外一体化接收头的光电二极管和前置放大IC连结在金属支架上的结构示意图；

图3是新型红外一体化接收头的结构示意图；

图4是新型红外一体化接收头的光电二极管、前置放大IC、无源无件和电路板连结在金属支架上的结构示意图。

下面结合附图详细说明。

1是PIN光电二极管，2是前置放大IC,3是金属支架，4是塑料封装体，5是无源元件，6是电路板。

新型红外一体化接收头，包括光电二极管、前置放大IC、金属支架、塑料封装体，其特征在于还包括电路板和无源元件，光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上，电路板连接在金属支架上，并封装在塑料封装体内。电路板可以是PCB线路板，电路板也可以是陶瓷电路板。

采用PCB板或陶瓷电路作为过渡层，将光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上，再在普通的帮定设备上焊线做成一个独立的模块，最后将该模块与金属支架连接后封装，即可实现该器件的大规模生产，性能完全达到国外同类器件的水平。

本实用新型与现有产品相比较，有如下特点：

1、减少了系统对前置IC的要求难度，支持任何红外前置放大IC芯片。

2、减少了系统对关键设备的高要求，使用一般的半自动帮定机就能实现较大的产能，从而达到降低生产成本的目的。

3、采用模块化后能实现对中间品的测试，将原来的不可控工序改善为可控点，提高了生产全过程的优良率，降低了成本，提高了产品的可靠性。