[实用新型]集成电路引线框生产线选镀槽

说明书

本实用新型涉及一种集成电路引线框卷至卷选镀生产线选镀槽结构的设计改良。

传统的电镀是将工件及阳极置于流动的镀液内通过电流，工件作为阴极，电镀液内金属离子在阴极上得电还原沉积完成电镀。这种电镀方式要求工件在电解液中浸泡，要实现大规模生产现有的方法是将电解槽制造的足够大，或制造多个电解槽，但这种工艺不适应集成电路框架选镀生产线的要求，在集成电路的插件中要求电镀精度高，产量大，特别是对于适宜生产线操作的卷型材，将整个卷型材放入电镀槽中显然不合适，要将不需电镀的其余部分掩闭其来工作量大，而用卷型材制造集成电路引线框占用地方小合适生产线操作，相应地需要适宜其生产线的电镀槽。

本实用新型的目的是设计一种适用集成电路引线框生产线连续生产要求的选镀槽。

本实用新型的集成电路引线框生产线选镀槽由内槽、阳极板(或阳极托板)及外槽构成，内槽是由槽体及阳极板(或阳极托板)锁成一高压封闭腔，阳极板(或阳极托板)中间有孔，内槽由输水管连接至泵的输出端，外槽由输水管连接到泵的输入端。电镀进行时，镀液是由泵打入封闭腔内，经阳极板(或阳极托板)的孔，向工件高速喷射，部分金属离子在工件(阴极)上得电沉积完成电镀，镀液进入外槽，由管道流到下方的泵进口端，再由泵打入闭腔内至工件形成循环，工件为卷材经电镀后的工件离开选镀槽经其它处理工序或直接进行收卷、冲压成型制成引线框。

本实用新型的上述结构设计使工件连续运行，电镀液及所含金属离子由泵射到工件上得电沉积在工件上，工件缓慢经过选镀槽电镀后离开，工件即可在直线操作中实现电镀，相应地电镀控制移动装置被极大简化，无需机械手进行上下移动操作，如传统电镀需将工件移位到电镀槽上，再下放到电镀槽内经电镀完成后再提起工件，本实用新型不仅实现电镀的简单操作，而且极大提高了效率。

图1为本实用新型选镀槽结构示意图。

下面结合附图实施例对本实用新型作进一步说明：

如图所示：本实施例电镀槽有一外槽(1)，外槽底部有出水管连接至水泵(6)，外槽中间为一内槽(2)，内槽(2)底部仍有出水口通到水泵(6)的出口，内槽(2)与阳极板或阳极托板(3)围成一封闭腔(4)，封闭腔(3)上与工件对应处阳极板或阳极托板上有喷射孔(4)，工件(5)位于阳极板上方。

工件(5)在需电镀的区域喷射镀液，镀液喷出范围相对易于控制，工件(5)一般只要部分掩闭就可。

本实施例将阳极板与内槽围成封闭的腔体，镀液在喷出前在其内进一步被充分混合，保证电镀液的浓度均匀，达到电镀质量要求。在电镀生产过程中，可根据生产情况，视电镀液浓度的变化，添加金属离子保持电镀液的深度一致。

在水泵(6)与内槽(2)之间的连接管间装有阀门(7)。

本实用新型的封闭腔体内部可设计成各种形状或添加格栅，以实现电镀液充分混合。