[实用新型]通讯用电连接装置无效

专利信息
申请号: 00242526.2 申请日: 2000-07-26
公开(公告)号: CN2434796Y 公开(公告)日: 2001-06-13
发明(设计)人: 李泉元 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R24/04;H01R4/24
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 吴明华
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 通讯 用电 连接 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种通讯用电连接装置,特别涉及一种应用于电脑主板上而以可活动的软排线连接、具有免焊接固定特性的电话线插头的RJ11/RJ45型电连接装置、避免该电脑主板上需印刷有固定线路所造成的高压放电及电磁波干扰等不符电子产品安全规范的现象产生的通讯用电连接装置。

目前以电脑结合通讯,可在笔记本电脑的主板上即事先整合有通讯应用所需的控制线路,且在该主板上适当位置处也装设有RJ11/RJ45等型式的电话线路插头的电连接装置,借笔记本电脑携带方便的优点,得以方便连接电话线路,而达到通讯便利的目的。

如图1所示,是一种RJ11/RJ45型电连接装置应用于笔记型电脑的主板的示意图,其是在主板1上设有一小型周边元件连接介面汇流排(Mini PCI,MiniPeripheral Component Interconnect)2,用以连接一通讯控制电路,而电连接装置3则位于该主板1周缘适当位置处以插脚焊接(DIP)或表面黏著(SMT)的方式固定于该主板1上,另外,为使该小型周边元件连接介面汇流排2与该电连接装置3得以传递讯号,则必须在该主板1上预先设计并以化学药剂冲洗印刷出多数条连接导线11,使该小型周边元件连接介面汇流排2的接脚21得以对应连接至该电连接装置3的接脚31,在该电连接装置3插接一插头4后,可透过该连接导线11的连接而将讯号在该小型周边元件连接介面汇流排2及该电连接装置3间传递。

但是,该电连接装置3以插脚焊接或表面粘着而固定于该主板上、以及必须在该主板上事先印刷出连接导线的应用方式,在使用时却仍具有以下的缺点:

一、电连接装置与主板连接制作不便:不论该电连接装置是以插脚焊接或利用表面黏著而连接固定于该主板上,其制作上都必须经过锡炉才能达成,且该电连接装置的接脚尚必须与该主板上的连接线路焊接,如果其间有接触不良的缺陷产生时,将容易造成讯号传递上的失误,因此制作上耗费时间且相当不便。

二、需在主板上设计电路:由于该电连接装置与该小型周边元件连接介面汇流排的讯号传递,必须事先在主板上规划连接线路并加以化学药剂制作印刷,所以在电路板的设计上会因该连接线路而占用了某部分的空间,因此更增加主板电路设计的考虑因素。

三、有高压放电及电磁波干扰:因该主板上以化学方式冲洗印刷形成的连接导线显露于该主板的表面,其并无任何的覆盖层可加以保护遮蔽,因此在讯号的传递过程中,可能因此产生高压放电的现象,而这种现象是不符合电子产品的安全规范标准而具有危险性,此外,其裸露的连接导线也会产生电磁波的现象,如此将影响周围电子零件的正常功能,使得主板的运作缺乏稳定性。

本实用新型的目的在于提供一种通讯用电连接装置,其利用外加软排线以穿刺方式连接的RJ11/RJ45型式的电连接装置,可消除在电路板上需事先印刷连接导线、及其不符合安全规范与电磁波干扰的现象。

本实用新型的另一目在于提供一种通讯用电连接装置,其为一不需焊接就可固定的RJ11/RJ45型式的电连接装置。

按照本实用新型提供了一种通讯用电连接装置,它包含一绝缘壳体、至少一定位在该绝缘壳体内的导电端子、一置于该绝缘壳体上的盖体及一与该导电端子连接的软排线,其中:

该绝缘壳体具有一顶面、一底面及位在该顶面与该底面间的一第一面与相对该第一面的第二面,在该第一面向该第二面的方向延伸一贯穿的容置槽,该容置槽由该顶面向该底面方向延伸的壁面区隔成相连通的第一容置部与一第二容置部,该第一容置部形成一插座,该插座内容置一与其相配合且由该第一面插入的插头,该容置槽内设有至少一个由该第一面延伸至该第二面的端子通道,该绝缘壳体上形成至少一固定装置;

各该导电端子具有一本体、一由该本体的一端延伸的接触部及一由该本体另一端延伸的穿刺部,各该导电端子是以本体容置定位在各该绝缘壳体的端子通道中,且该接触部及穿刺部分别位于该第一容置部与该第二容置部内;

该盖体是遮蔽该绝缘壳体的第二容置部位于该第二面处的开口;

该软排线一端是供该导电端子的穿刺部刺破而导接,另一端则与该主板的线路电性连接。

本实用新型的通讯用电连接装置的优点在于:

一、组装方便快速:因利用该绝缘壳体所设的插接脚固定方式,且利用穿破软排线而电性连接,而不需利用其他焊接方式达成电性连接端子,所以可不需经过锡炉焊接的步骤,可增进组装效率。

二、不会有不符合安全规范及电磁波干扰的现象:由于采用软排线的连接方式,不再需要事先在主板设计印刷连接导线,且该软排线都具有外覆绝缘层,因此不易产生高压放电,也不会有电磁波干扰产生。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仁宝电脑工业股份有限公司,未经仁宝电脑工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00242526.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top