[实用新型]散热风扇

说明书

本实用新型涉及一种散热风扇。

一般电脑主机板中所装设的中央处理器或其他消耗功率较大的电子元件，运作时通常须配合采取相关的散热措施，才能维持在容许的工作温度范围内正常运作，而在此等电子元件外部一般常见是由散热鳍片与散热风扇搭配设置以进行散热，而受限于电脑内部祖设的空间不大，因此，通常此类散热风扇的体积以轻薄短小为基本要求，使得其扇叶尺寸也相对减小，而此类小体积的散热风扇要达到一定程度的出风量，必须配合高转速，才能散除电子元件所产生的热量。

如图1及图2所示，分别为一种以往具有高转速的散热风扇的分解剖视图与组合剖视图，此散热风扇包含有一转体11、一轴接组件12、一基座13。

该转体11，其具有一端封闭、另端呈开口状的罩盖111，罩盖111在外壁周缘间隔环设有多数的叶片112，并在内壁固设有一环圈状的磁性元件113，中心固设有一转轴114，转轴114近未端处外围凹设有一环槽115。

该轴接组件12，其具有可先后套装在上述转轴114外部的一含油轴承121、一滚珠轴承122与一扣环120，使含油轴承121套装于转轴114内端，滚珠轴承122套设于转轴114外端，扣环120可使用一般开口状的C型扣环，而以扣环120对应扣抵在转轴114未端的环槽115以防止滚珠轴承122往外脱落。

该基座13，其中间具有一中空的轴管131，轴管131一端可对应套合于上述轴接组件12外部，并在外部固设有一由矽钢片与线圈组设而成的线圈组件132、一电路基板133，使线圈组件132预留适当间隔地伸置在前述磁性元件113内部，可在通电时使磁性元件113受激磁感应而带动整个转体11转动，电路基板1 33位于磁性元件113外部下方，至于整个基座13末端可固定在欲散热的电子元件上所抵贴设置的散热鳍片14上，使整体散热风扇定位。

由于此类以往散热风扇具有高转速的特性，其每分钟转速可达5000转以上，因此其组成构造中，各相对转动构件间，若配合上有细微缺欠，极易导致噪音产生，就以上述以往散热风扇的构造设计而言，便存在有如下缺点：

1、轴接组件12的滚珠轴承122在高速运转时易产生噪音：配合图3可见，由于滚珠轴承122的组成是在内、外环圈123、124相向面所凹设的凹部125、126间装设有多数滚珠127，而能借各滚珠127滚动使内、外环圈123、124得以顺畅地相对旋转，实际上滚珠127容装凹部125、126间，并非完全紧密配合，而是存在有细微的空隙128，此一空隙128虽然非常微小可能只有几个微米(10-6m)，但是在高转速情形下，不只成为整体滚珠轴承122与转轴114不稳定的来源，更会使运转噪音变大，而且如果整体散热风扇是处在预定倾斜角度进行运转，将使转轴114连动内环圈123偏摆，而与外环圈124间产生夹角，此一情况会产生更明显的噪音，俗称角度声，而无论正常使用状态所产生的不稳定噪音，或倾斜使用状态所造成的角度声，在高转速情形下都成为高品质产品所须加以重视改善的部份。

2、转体11旋转期间易因转轴114轴向位移而产生电磁声：由于转体11的转轴114先后套装含油轴承121、滚珠轴承122后，只借扣环120扣抵于未端处的环槽115，以防止滚珠轴承122往外位移，而实际上在转轴114外部套装滚珠轴承122时，必须避免滚珠轴承122覆盖到环槽115，且环槽115宽度必须略大于扣环120厚度，才能顺利扣装扣环120，因此滚珠轴承122与扣环120间难免会存在一间隙116，此一间隙116的存在，将成为容许转轴114与滚珠轴承122在轴向游移的空间，导致转体11的磁性元件113在高速旋转期间，与基座13上的线圈组件132反复产生轴向相对位移，而造成电磁声。

本实用新型的目的在于提供一种可降低不稳定声与角度声并可降低电磁声的散热风扇。

本实用新型的散热风扇，包括有：

一转体，具有一在外壁间隔环设有多数叶片的罩盖，罩盖内壁固设一磁性元件，中心具有一转轴；

一轴接组件，具有由上而下套装于上述转轴的一含油轴承、一滚珠轴承与一扣环；

一基座，其中间具有一轴管，轴管上端对应套合于上述轴接组件外部，并在外部设有一伸置在前述磁性元件内部的线圈组件；

其特征在于：该轴接组件更包含有一弹簧，该弹簧顶抵于含油轴承与滚珠轴承间，而对滚珠轴承与转轴提供一预压弹力，并借轴管下端内部装设有一顶抵片，及在该受预压的转轴未端设有一抵于顶抵片的圆弧端面，使转体不致轴向位移，而能降低散热风扇在高速旋转时的不稳定声、角度声与电磁声。