[实用新型]几何流线体型的导流兼散热装置

说明书

本实用新型涉及一种几何流线体型的导流兼散热装置，特别是指一种立体型式的气流导引结构。

由于微电子器材的广为流行，特别是引用作为微处理器的芯片组件，其中运算速度越快，相对应地要有更好的热处理，因为芯片于一秒的时间内要执行百万次的开闭动作，会于芯片的封包层产生巨大的能量，所以，目前所有的计算机的中央处理器上都有散热器，用以排除所产生的热量，当有更高速的中央处理器出现，便需相对地有更佳的排热器材，方可使中央处理器有相辅相成的效果，由此可见，散热器材有其不可缺的地位，近年来，不断地有人投入此方面的研发，企图解决散热的问题。

如图1所示，习知已提出一种涡流式的导引结构，其外形都是方的，以配合中央处理器的大小，再以导引结构的底面与中央处理器相接，并将中央处理器所产生的热量经由导引结构导排出；最原始的装置为歧片式的结构，均采用铝挤型一体制成，运用歧片达成散热的效果，后来有人在导引结构5上设有风扇4，以风扇4导引入空气，更能产生排热的功用，但是这种结构引用在桌上型计算机尚可，引用在笔记型计算机则太厚，为了降低厚度，形成如图1所示的中嵌式风扇结构，并配合有四周的弧线状的导风条，其使用上的缺点，会使导引入的风流在与导风条间产生干扰，形成噪音，也降低了排热的功用，而且有一更大的缺点，轴流扇需由上方导入冷空气，当其冷空气由上往下流动时，会撞击到导引结构与风扇间的接触面，风流与扇叶间也产生干扰，影响到气体流动的顺畅性，也降低了使用的功效，也就是说习知的导引结构，都是一种平面式的结构，因为其所形成的导引为垂直的方式，以其上所示即则以表示其排气的效果，虽不是相当完善的结构，但亦能初步解决一些散热的问题，为了提供更符合实际需求的物品，发明人乃进行研发，以解决习知的空气流动上顺畅性的问题。

本实用新型的目的在于提供一种几何流线体型的导流兼散热装置，利用几何流线型的热传导座体，运用不平衡的高低差表面结构以形成位差。让气流顺着所形成的散热表面将上方导入的气体不以直角转折的方式，而以流线的引导路线将气流往下引导流动，便能去除死角处的干扰，如此，使气流的流动更顺畅。

本实用新型的目的是这样实现的：一种几何流线体型的导流兼散热装置，其特征在于：具有一热传导座体，又该热传导座体具有至少一导热表面、且与该热源相接，热传导座体另具有至少一散热表面，其中该散热表面为立体的形式。

所述散热表面由斜面、弧面、锥面或其复合型式。

所述热传导座体为实心体。

所述热传导座体为空心体。

所述热传导座体为空心体，其中插入、或嵌入、或埋入至少有一热管。

所述热传导座体为空心体，空心体其中设有支撑。

所述热传导座体中的支撑为肋状条。

所述热传导座体的肋状条中设有导通的至少一孔洞。

所述热传导座体为内含有液体空心体。

所述热传导座体本身形成为热管。

所述热传导座体的散热表面设有至少一导引兼散热条。

所述导引兼散热条为直线、涡流线、螺旋线。

所述导引兼散热条由突起至大致上等于或小于、大于该热传导座体的高度，且形成一体式的散热鳍片。

所述热传导座体用压铸、锻造、铣切一体成型。

由于采用上述方案：使气流的流动更顺畅，流过的路径更短，且排气的速度更快，具有较佳的传热性，使均温性较平板底座为佳。

为使贵审查委员能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本实用新型的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。

图1为习知的立体图。

图2为本实用新型第一实施例的立体分解图。

图3为本实用新型第二实施例的立体分解图。

图4为本实用新型第三实施例的立体分解图。

图5为本实用新型第四实施例的立体分解图。

图6为本实用新型第五实施例的立体分解图。

图7为本实用新型第五实施例的上视图。

图8为本实用新型第六实施例的前视图。

图9为本实用新型第七实施例的前视图。

图10为本实用新型第八实施例的前视图。

图11为本实用新型第九实施例的前视图。

图12为本实用新型第十实施例的前视图。

图13为本实用新型第十一实施例的剖视图。

图14为本实用新型第十二实施例的剖视图。

图15为本实用新型第十三实施例的剖视图。

图16为本实用新型第十四实施例的剖视图。