[实用新型]六层电路板无效
申请号: | 00248340.8 | 申请日: | 2000-09-15 |
公开(公告)号: | CN2449446Y | 公开(公告)日: | 2001-09-19 |
发明(设计)人: | 郑裕强 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 黄依文 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种六层电路板成品,板厚为1.2mm,电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层,第五层为电源层,且该电路板之第三层与第四层之间夹设有一第一绝缘层,该电路板之第三层与第二层之间及第四层与第五层之间分别夹设有一第二绝缘层,及该电路板之第二层与第一层之间及第五层与第六层之间分别夹设有一第三绝缘层;其特徵在于:
所述第一绝缘层的厚度在15.2-16.8mil之间;所述第二绝缘层厚度在5.7-6.3mil之间;及所述第三绝缘层厚度在4.175-4.725mil之间。
2.如权利要求1所述的六层电路板成品,其特徵在于:其中该第一绝缘层与第三绝缘层是使用聚酯胶片(prepreg)。
3.如权利要求1或2所述的六层电路板成品,其特徵在于:其中该第二绝缘层为基材(core)。
4.如权利要求1或2所述的六层电路板成品,其特徵在于:其中,第一绝缘层的厚度为16mil。
5.如权利要求1或3所述的六层电路板成品,其特徵在于:其中,该第二绝缘层之厚度为6mil。
6.如权利要求1或2所述的六层电路板成品,其特徵在于:其中,该第三绝缘层为4.5mil。
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