[实用新型]六层电路板

说明书

本实用新型涉及一种板厚1.0mm的六层电路板，特别是涉及一种降低高速讯号的反射及电磁波干扰与适用于高速讯号的六层电路板。

按，一般板厚为1.0mm的六层电路板，其各层的排列方式如图1所示，该电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4，第二层为接地层GND及第五层为电源层POWER，且第一层及第六层也为零件布设层。该第三层与第四层之间是压合有一2.8mil(1mil=1mill-inch=0.00254cm=0.0254mm)厚的第一绝缘层，该第三层与第二层及第四层与第五层之间分别压合有一14mil厚的第二绝缘层，且该第二层与第一层及第五层与第六层之间分别压合有一2.8mil厚的第三绝缘层，而且，该第一绝缘层与第三绝缘层的材质为一聚酯胶片(P.P.)，该第二绝缘层的材质为一纸质、玻璃纤维之类的基材(core)。如上所述的各层板间的压合方式会使得第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1=第六层板S4对第五层板POWER的阻抗值Rs442欧姆，第三层板S2对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs2=第四层板S3对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs364欧姆，由此我们可以看出，第一层板S1(外层板)及第六层板S4(外层板)的阻抗值Rs1及Rs4分别与第三层板S2(内层板)及第四层板S3(内层板)的阻抗值Rs2及Rs3相差22欧姆，而此一内外层板阻抗的差距会造成阻抗不匹配，以致当一高速讯号在此一电路板中传输时，该高速讯号从外层，即由零件布设层(如第一层或第六层)穿层至内层(如第三层板或第四层板)时，会导致该高速讯号的讯号反射，造成讯号传输品质不良。在这里我们可以算出该高速讯号的反射系数是 ρ = Zl - Zo Zl + Zo = Rs 1 - Rs 2 Rs 1 + Rs 2 = 0.208 ]]>。而且，因为该高速讯号的反射会产生驻波，且该驻波会加强该高速讯号的电磁波辐射，使其磁通抵消作用变差，而造成过高的电磁波干扰，所以若能使电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4较接近或相同，将可降低反射系数，进而使电磁波干扰减少。

另外，此种电路板在走高速讯号时，其传输线路的阻抗值设计，也就是层与层之间的阻抗值，依照英特尔Intel设定的规格理论值最好应在55Ω±10％最好，也就是最好在49.5Ω-60.5Ω之间(或至少邻近此范围)，但由以往电路板所算出的外层阻抗值Rs1(Rs4)=42Ω，内层阻抗值Rs2(Rs3)=64Ω，皆远超出了此一范围，实不适于走高速讯号，所以若使电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4的相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4在此范围或接近此范围将更适用于高速线路，进而提高产品的利用价值，使布局时，由于阻抗已控制，所以当走线穿至不同层，而不需改变走线线宽，提高布局的时效性。

本实用新型的目的在于提供一种可达到各层讯号走线层阻抗匹配，进而达到降低高速讯号的反射及电磁波干扰及适用于高速讯号的效果的六层电路板。

为达到上述目的，本实用新型的一种六层电路板，该电路板的板厚为1.0毫米，该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，该电路板包括一第一绝缘层、两第二绝缘层及两第三绝缘层，其特征在于：该第一绝缘层位于上述电路板的第三层及第四层之间，及其厚度是于3.8-4.2mil范围内，各第二绝缘层是分别位于上述电路板的第二层及第三层与第四层及第五层之间，及其厚度是于7.6-8.4mil范围内，及各第三绝缘层是分别位于上述电路板的第一层及第二层与第五层及第六层之间，及其厚度于5.225-5.775mil范围内。