[实用新型]电感元件的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种电感元件的散热装置。

电脑内部元件在运作时，以中央微处理器(CPU)为主要热能的产生点，如何将热能排除以维持中央微处理器应有的执行运算处理功能，已在电脑制造业者全力以赴、巧思创新之下，获致优异的解决方案。然而，电脑内部尚有诸多元件的散热问题急需谋求解决之道，方能全面性地提高电脑运算处理能力。

已知的电感元件(包含变压器)即存在着通电后会产生热能的缺点，但是此缺点迄至今日尚无一解决方案被提出。因此，本实用新型即针对如何排除电感元件所生热能，提出有效解决的方案。

本实用新型的主要目的，旨在提供一种能将电感元件所生热能快速排除的电感元件的散热装置。    

本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。

一种电感元件的散热装置，其特征在于：包括环氧树脂及散热片，前述环氧树脂是包覆着电感元件，前述散热片是固定于环氧树脂一侧并与环氧树脂密接。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：

设有热移转片，该热移转片是固定于散热片上且设有延伸片。

散热片进一步形成有多个散热鳍片。

热移转片进一步形成有多个散热鳍片。

本实用新型的优点在于：

1、该散热装置包括环氧树脂及散热片，前述环氧树脂是包覆着电感元件，前述散热片是固定于环氧树脂一侧并与环氧树脂密接，藉由前述包覆着电感元件的环氧树脂，可有效吸收电感元件所生的热能，进而藉由前述固定且密切接触着环氧树脂的散热片散发环氧树脂的吸热，如是即能达到将电感元件所生热能排除的目的。

2、该散热装置包括环氧树脂、散热片及热移转片，前述环氧树脂是包覆着电感元件，前述散热片是固定于环氧树脂一侧并与环氧树脂密接，前述热移转片是固定于散热片上又藉所设延伸片接触至机壳或其他导热性佳的物体上，藉由前述包覆着电感元件的环氧树脂，可有效吸收电感元件所生的热能，进而藉由前述固定又密切接触着环氧树脂的散热片散发环氧树脂的吸热，及藉由前述热移转片传导散热片的热能至机壳等，如是即能达到将电感元件所生热能加速排除的目的。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明：

附图说明：

图1是电感元件前视结构图。

图2是本实用新型第一实施例散热装置应用于图1所示的电感元件的剖面结构图。

图3是本实用新型第二实施例散热装置应用于图1所示的电感元件的剖面结构图。

图1所示为一般电感元件1。图2显示出图1的电感元件1为本实用新型的散热装置所包覆，即本实用新型的散热装置包括环氧树脂2及散热片3，前述环氧树脂2是包覆着电感元件1，前述散热片3是固定于环氧树脂2上侧并与环氧树脂2密接。前述固定手段可由散热片设有穿孔又该穿孔受环氧树脂凝固于其中而达成，或以螺丝锁固等种种方式达成。

藉由前述包覆着电感元件1的环氧树脂2，可有效吸收电感元件1所生的热能，进而藉由前述固定且密切接触着环氧树脂2的散热片3散发环氧树脂2的吸热，如是即能达到将电感元件1所生热能排除的目的。

在图2本实用新型散热装置的第一具体实施例中，散热片3可进一步设有与该散热片3一体成形且向上延伸的多个散热鳍片30(如虚线所示)作为加强散热片3散热效果用。

请参看图3本实用新型散热装置的第二具体实施例，图3中，散热装置包括环氧树脂2、散热片3及热移转片4，前述环氧树脂2是包覆着电感元件1，前述散热片3设有至少一螺蚊部31并固定于前述环氧树脂2上侧并与环氧树脂2密接，前述热移转片4设有对应于前述螺纹部31的穿孔40并藉螺丝5栓锁固定于散热片3上且藉所设延伸片41接触至机壳或其他导热性佳的物体上。

藉由前述包覆着电感元件1的环氧树脂2，可有效吸收电感元件1所生的热能，进而藉由前述固定且密切接触着环氧树脂2的散热片3散发环氧树脂2的吸热，及藉由前述热移转片4传导散热片3的热能至机壳等，如是即能达到将电感元件1所生热能加速排除的目的。

图3中，热移转片4亦可部分覆盖散热片3；且散热片3或热移转片4亦可视需要加设如同图2的散热鳍片30。

由于导热性佳的环氧树脂是包覆着电感元件而可吸收电感元件所生的热能，及进一步藉由与环氧树脂密接的散热片散发环氧树脂的吸热，因此可达到排除电威元件所生的热能，有效解决电感元件发热的问题，进而提高电脑运作能力。当然，在散热片上或热移转片上亦可加装散热风扇，更可提高散热效果。