[实用新型]双晶片覆晶体

说明书

本实用新型属于半导体元件，特别是一种双晶片覆晶体。

早期晶片封装覆晶体包括将一晶片封装于覆晶体内。然而，纵使其体积再小，也只能并置于电路板上，而受限于电路板的面积，所以并无法放置更多的覆晶体，因此使电路板上所能摆设的覆晶体的个数受到限制。

如图1所示，早期的覆晶体模组，其覆晶体101仅能在固定的电路板102面积上设置，无法扩充其数量。

后来，为了减小电路板的空间设置，在同样大小的电路板上设置更多的覆晶体。于是，针对早期晶片封装结构的缺点，提出了目前可堆叠式的覆晶体。该可堆叠覆晶体可往上堆叠，因此，覆晶体的数量不会因为电路板上的面积而受限制。然而，该可堆叠的覆晶体仍有缺失存在。即此种结构的覆晶体不易散热，而且，若与早期的晶片封装结构比较，可堆叠式的覆晶体虽可节省占用电路板的面积，但在材料上的应用上并没有比早期的覆晶体减少，因此也不符合环保概念，成本仍然很高。

如图2所示，目前可堆叠式覆晶体201，其一可堆叠式的覆晶体201可使另一可堆叠式覆晶体21得以连接于其上，而其他覆晶体201亦可继续往上堆叠，其数量系根据需求而定。

而在现今的社会里，产品若欲受到消费者的欢迎及厂商的喜爱，就必须不断追求进步，不仅要成本低、应用空间大，还要符合环保观念。

本实用新型的目的是提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的双晶片覆晶体。

本实用新型包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。

其中：

第一晶片下方设有承置第一晶片的基板。

基板具有设置复数接点的第一表面；基板第一表面上的复数接点经由复数金属导线与第一晶片上的复数焊垫电连接。

基板第一表面设有复数球状导体。

基板具有设置复数接点的第二表面；基板第二表面的上的复数接点经由复数金属导线与第二晶片上的复数焊垫电连接。

基板上设有与第一晶片焊垫区相对应的镂空区；并于镂空区内填满固定及保护金属导线的绝缘黏剂。

第一、二晶片及基板上方设有封装于第一、二晶片及基板表层的封装体。

背对背叠置的第一、二晶片之间具有黏胶层，以令第二晶片藉由黏胶层固定于第一晶片上。

由于本实用新型包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。其背对背叠置的第一、二晶片可节省占用电路板的面积，并可节省材料，不仅成本低、占用电路板空间小，而且符合环保意识，从而达到本实用新型的目的。

图1、为习用覆晶体并列于电路板上示意图。

图2、为可堆叠覆晶体堆叠于电路板上示意图。

图3、为本实用新型结构示意侧视图。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如3图所示，本实用新型包括以背对背叠置的第一晶片301、第二晶片302、基板303及封装体314。背对背叠置的第一、二晶片301、302之间具有黏胶层312，以令第二晶片302藉由黏胶层312固定于第一晶片301上。

第一晶片301及第二晶片302正面分别具有焊垫区308，并于焊垫区308上设有复数以供打线(wire bonding)的焊垫309。

基板303具有第一、二表面304、305，并于第一表面304具有复数接点313及复数为球状导体的金属球311。于第二表面305具有复数接点313。于基板303上设有镂空区306。为了使复数金属球311散布于基板303第一表面304上，亦可于基板303上根据需要增加镂空区306的数量。

为球状导体的金属球311系含有铅及锡成份，其系由网印方式制作而成，并以一对一的方式与基板303的第一表面304及第二表面305的复数接点313电连接。

第一晶片301置于基板303上，令其上焊垫区308相对基板303的镂空区306。第一晶片301以其上的复数焊垫309经由复数金属导线307以打线(wirebonding)技术与基板303的第一表面304的复数接点313电连接，并于基板303的镂空区306内填满环氧树脂(epoxy-based resin)绝缘黏剂310。

第二晶片302上的复数焊垫309亦经由复数金属导线307以打线(wirebonding)技术与基板303的第二表面305的复数接点313电连接。

封装体314系封装于第一、二晶片301、302及基板303表层。

由上所述，本实用新型成本较低、符合经济效益及符合环保概念。