[实用新型]导轨式流延装置

说明书

本实用新型涉及一种流延装置，尤其是片式电子元件的浆料薄膜迭层流延装置。

当代科技的进步和发展，对电子元器件产品的集成化和微型化提出了更高要求，现有片式元件的基本加工方法可分为干法和湿法两大类：干法是先将浆料加工成一定厚度的干式浆料薄膜，然后逐层迭加，再经等静压方法将其压合成一体，这种方法存在的缺点是效率低，同样迭层时的尺寸大，难以进一步地微型化，且设备投资较高。湿法是使用一块基板，经由高速运动的两段皮带传动，使之以较高速度在以平流形态不间断流动的浆料水幕下匀速经过，从而在基板上流延上一层均匀的浆料薄膜，经烘干后再次流延，根据需要，经几十次流延生产出合格产品，再经切割后得到所要求的元件尺寸，这种方法的优点是效率高，同样迭层时的尺寸相对较小。但现有技术存在的缺点是：1、皮带高速运动时会产生皮带跳动以及由于在两段皮带中间一即浆料水幕下方装有一个“过桥”，基板经过“过桥”时产生摩擦阻力，致使每层基板不可能以理想的匀速运动，因而每层薄膜的厚度偏差波动较大(通常达到4um以上)，经几十层累积，整块基板上的膜层厚度偏差较大，使得所生产的电子元件最终尺寸差别较大，进而影响后续工序的正常进行；2、由于皮带靠磨擦力带动基板运动，要求流延装置的整体长度较长，一般达到3米以上；3、由于浆料水幕不断的流到过桥上，使得基板下表面不断沾上浆料，从而影响后续基板膜层的内部电路制作及切割工序的安全性。

本实用新型的目的意在克服上述现有技术的不足，提出一种浆料流延薄膜均匀、浆料不易沾到基板下表面且流延装置尺寸较小的一种新型导轨式流延装置。

实现上述目的的技术方案：一种导轨式流延装置，包括送板装置、浆料斗、接板装置和导轨装置，浆料斗在送板装置和接板装置之间的上方，导轨装置置于送板装置和接板装置的一侧、导轨装置由支架、固定在支架上的导轨、导轨上的滑动装置组成，由电机传动的滑动装置上有基板固定装置。

滑动装置是具滑轮的回转摆动气缸，回转摆动气缸的摆臂上固定的基板固定装置是吸附基板的吸盘，吸盘接真空发生器。

电机经链条传动滑动装置。

本实用新型明显的技术效果在于：1、由于采用导轨，保证基板高速经过浆料水暮时能保持相当准确的匀速运动，因而保证每次流延到基板上的浆料薄膜的厚度保持相当均匀，一般情况下每层薄膜的厚度差可达到1um以内的精度；2、由于基板被真空吸盘吸附，保证基板在加速运动时可以达到较高的加速度而不会脱落；3、由于影响薄膜厚度的运行距离很短，可以使整个装置由启动送板经高速再到接板的总体距离可以缩短到2～2.5米；3、由于基板被真空吸盘在下面托住，基板下表面不会直接与浆料接触，基板下表面不会沾上浆料，保证了后续内部电路制作及切割时的安全性。

下面通过实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是图1的A-A视图。

图3是图1的俯视图。

实施例：参照图1～图3，一种导轨式流延装置，由送板装置5、浆料斗8、接板装置10和导轨装置组成，均采用链轮传动的送板装置5和接板装置10之间的上方位置固定有浆料斗8，由支架14、固定在支架14上的导轨(7、13)、导轨上的滑动装置组成的导轨装置置于送板装置5和接板装置10的一侧，置于导轨13上，由电机3经链条(4、9)传动的滑动装置是具滑轮的90度回转摆动气缸2，回转摆动气缸2的滑轮在导轨上滑动，回转摆动气缸2上具摆臂12，摆臂12上固定的基板固定装置是吸附基板的吸盘11，吸盘11接真空发生器15。

当流延基板6到达送板装置5时，90度回转摆动气缸2带动摆臂12由垂直抬高到水平状态，真空吸盘11将基板6顶起并启动真空发生器将基板6吸住，之后，电机3通过链条(4、9)带动摆臂12和摆动气缸2等滑动装置沿直线导轨(7、13)加速运动，当进入浆料斗8下面的浆料水幕时恒速运动，从而在基板6上流延一层均匀的浆料薄膜。当离开浆料斗8后减速运动，到达接板装置10后，摆臂12落下，基板6自然放到接板装置10上，然后，滑动装置由电机3带动回到送板装置5处，准备下一次流延。

本实施例中的滑动装置采用具滑轮的回转摆动气缸，回转摆动气缸的摆臂上固定的基板固定装置是吸附基板的吸盘，吸盘接真空发生器。除此而外，也可采用其它只要能在导轨上滑动，回复时不经过浆料水幕并能水平固定住基板的滑动装置。如：滑动装置可以是杠杆摆动装置或伸缩臂装置，基板固定装置可采用夹紧机构或磁力吸附装置等。