[实用新型]计算机中央处理器散热风扇

说明书

本实用新型属于计算机辅助部件，特别是一种计算机中央处理器散热风扇。

由於时代的进步及科技的发达，计算机几乎已是家家必备的电子设备。然而计算机CPU技术的一再提升，使得低速率的计算机CPU一再汰旧更新，也使得作为辅助部件的CPU的散热风扇一再进行改良。

如图1、图2所示，一般使用于计算机CPU的散热风扇10装设于散热风扇基座20内，而散热风扇基座20则卡固于计算机CPU上。当计算机启动时，散热风扇10转动产生风量提供计算机CPU散热及降温的功效，其结构在于散热风扇10下部设有带动散热风扇10转动的电机30，并于圆周上设有复数组风扇叶片101，散热风扇10上表面102呈平面状，而该平面状上表面102将使风扇叶片101所引流的风量减少，且会产生呜鸣的噪音：其原因在于当散热风扇10运转时，风扇叶片101吸抽前方空气而引流至风扇叶片101后方，此时位于风扇叶片101前方空气虽可顺引至风扇叶片101后方，但于散热风扇10平面状上表面102正前方的空气受上表面102的阻挡而形成折返的气流，当顺流的气流与折返的气流相抵而减少风量，进而导致整体效率降低，相对降低散热处理的效果，而散热风扇10呜鸣的噪音也就同时产生。

本实用新型的目的是提供一种防止产生折返气流、改善散热效果、降低噪音的计算机中央处理器散热风扇。

本实用新型包括基座、装设于基座内的风扇本体及组设于风扇本体下部并带动其转动的电机；风扇本体圆周上设有复数组风扇叶片，风扇本体上部设有呈中心高而四周低的表面的上表面。

其中：

风扇本体上表面为呈中心高而四周低的球面状表面。

风扇本体上表面为呈中心高而四周低的圆锥面状表面。

由于本实用新型包括基座、装设于基座内的风扇本体及组设于风扇本体下部并带动其转动的电机；风扇本体圆周上设有复数组风扇叶片，风扇本体上部设有呈中心高而四周低的表面的上表面。使用时，由电机驱动风扇本体运转，风扇叶片吸抽前方的空气而并引流至风扇叶片的后方，此时位于风扇叶片正前方的空气可顺引至风扇叶片的后方，而于风扇本体上表面正前方的空气，亦可顺著呈中心高而四周低平面的上表面而导流引入风扇叶片的后方，藉此可使所吸抽的风量得以增加，同时降低风扇本体旋转时所产生的呜鸣的噪音，防止产生折返气流，不仅改善散热效果，而且降低噪音，从而达到本实用新型的目的。

图1、为习知散热风扇结构示意剖视图。

图2、为习知散热风扇引流示意图。

图3、为本实用新型结构示意剖视图(球面状上表面)。

图4、为本实用新型引流示意图(球面状上表面)。

图5、为本实用新型结构示意剖视图(圆锥状上表面)。

图6、为本实用新型引流示意图(圆锥状上表面)。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图3所示，本实用新型包括基座20、装设于基座20内的风扇本体40及组设于风扇本体下部并带动其转动的电机30。于风扇本体40圆周上设有复数组风扇叶片401，风扇本体40形成呈中心高而四周低的上表面402。藉由呈中心高而四周低的上表面402，使风扇叶片401引流的风量获得最大。上表面402呈中心高而四周低的球面状，藉由风扇本体40的呈中心高而四周低的球面状上表面402，使风扇本体40运转时，风扇叶片401吸抽前方的空气而并引流至风扇叶片401的后方，此时位于风扇叶片401正前方的空气可顺引至风扇叶片401的后方，而于风扇本体40上表面402正前方的空气，亦可顺著呈中心高而四周低的球面状上表面402而导流引入风扇叶片401的后方，藉此可使所吸抽的风量得以增加，同时降低风扇本体40旋转时所产生的呜鸣的噪音。

如图5、图6所示，风扇本体40a的上表面403呈中心高而四周低的圆锥面状，藉由内扇本体40呈中心高而四周低的圆锥面状的上表面403，使风扇本体40运转时，风扇叶片401吸抽前方的空气并引流至风扇叶片401的后方，而于风扇叶片401正前方的空气可顺引至风扇叶片401的后方，而于风扇本体40呈中心高而四周低的圆锥面状上表面403正前方的空气，亦可由呈中心高而四周低的圆锥面状的上表面403的锥状斜面而导流引入风扇叶片401的后方，藉此可使所吸抽的风量得以增加，同时降低风扇本体40旋转时所产生的呜鸣的噪音。

综合上述，本实用新型藉由风扇本体40(40a)呈中心高而四周低的球面状(圆锥面状)上表面402(403)的弧面(斜面)导引气流，使本实用新型在与习知散热风扇相同的转速下，可获得较大风量，且降低风扇本体旋转时所产生的呜鸣噪音。