[实用新型]炭硅铝瓷芯片双面复合电极板

权利要求书

1、炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，是由铅网与芯片复合而成，其特征是所述芯片表面呈蜂窝微孔状，铅网双面复合芯片将芯片夹在中间，铅筋突出于芯片表面。

2、根据权利要求1所述的炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，其特征是所述芯片上设有多个通孔。

3、根据权利要求2所述的炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，其特征是所述通孔为圆形或菱形，并且呈等距排列。

4、根据权利要求3所述的炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，其特征是所述圆形通孔是为锥形圆通孔。

5、根据权利要求1所述的炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，其特征是铅网的筋呈纵横向等距排列，且这些铅筋与所述芯片的通孔正交相切或相割。

6、根据权利要求1至5任一项所述的炭硅铝芯片双面复合电极板，其特征是组成芯片的材料是活性炭、硅藻土、氧化铝、粘土、陶土、长石、石英、滑石粉、硅酸钠。