[实用新型]散热模组

说明书

本实用新型是指一种散热模组，特别是指一种组装便捷、扣持稳固且能增进空气对流效果的散热模组。

随着电脑内部芯片运算速度及功率的提升，其相应产生的热量也随着增大，为了使芯片能在正常工作温度下运作，通常是利用一散热器贴合于芯片表面，并在散热器上装设一风扇用来排出芯片产生的热量。然而，随着芯片散热要求的提高，以及电脑主机朝小型化发展的趋势，仅靠散热器及风扇在有限的电脑主机内部空间中散热，已不符合散热要求，于是业界利用电脑主机内部与外界环境间的空气对流来提高散热效率。

如美国专利第5,917,697号所揭露的散热装置，是在散热器的风扇上另外装设一导风装置，且该导风装置是通过螺钉而与风扇一起固接在该散热器上，利用风扇与导风装置的共同作用形成电脑主机内部与外界环境间的空气对流而增进散热效果。然而，这类散热装置的导风装置是通过螺钉装设在风扇上，其拆装极为不便，且该导风装置并未完全覆盖住该风扇而有漏风的可能，故不能有效达到电脑主机内部与外界环境间的空气对流，进而影响散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种组装便捷、扣持稳固且能增进空气对流效果的散热模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热模组包括一导风装置、一风扇及一散热器，其中该导风装置是由第一扣合体、风管及第二扣合体依次连接而成。该第一扣合体一端形成一与该风管对接的圆筒状第一对接口，而另一端则形成一逐渐向外扩大的喇叭状导出口，该喇叭状导出口的外端面沿周缘均匀分布四个末端为较大头部的凸柱。该风管是由可挠性材料制成且可根据需求设定整体长度，可配合电脑主机内部空间的不同而设计。该第二扣合体包括一具有向下开口且其内部可容置风扇的盒体，且该盒体相对两侧边中央处分别向下延伸出一扣钩，该扣钩是钩扣在风扇的底面上，在盒体的顶面凸设有一与盒体内部空间相连通的圆筒状第二对接口。

由于采用上述技术方案，本实用新型散热模组的优点在于：该散热模组组装便捷、扣持稳固且能增进空气对流效果，同时该导风装置是通过第二扣合体直接扣合在风扇上，无需因散热器的不同而设计不同的导风装置，故通用性佳。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型散热模组与相关组件的立体分解图。

图2是本实用新型散热模组的导风装置与风扇卡扣时的局部剖视图。

图3是本实用新型散热模组的导风装置装设于电脑机壳前的立体示意图。

图4是本实用新型散热模块组导风装置初步结合至电脑机壳上的立体示意图。

图5是本实用新型散热模组的导风装置装设至电脑机壳上的立体示意图。

请参考图1至图3，本实用新型是一种利用电脑主机内部与外界环境间的空气对流来提高散热效率的散热模组，其包括一导风装置10、一风扇30及一散热器40。

该导风装置10是由第一扣合体14、风管12及第二扣合体16依次连接而成。该第一扣合体14一端形成一与该风管12对接的圆筒状第一对接口142，而另一端则形成一逐渐向外扩大的喇叭状导出口144，其中该喇叭状导出口144的两侧对称各设一用来作为手持旋转时的施力点的凸肋148，用来作为手持旋转时的施力点，且该喇叭状导出口144的外端面沿周缘均匀分布四个末端为较大头部的凸柱146(请参考图3)。该风管12是由可挠性材料制成且可根据需求设定整体长度，用来配合电脑主机内部空间的不同设计。该第二扣合体16包括一具有向下开口且其内部可容置风扇30的盒体162，且该盒体30相对两侧边中央处分别向下延伸出一扣钩164，该扣钩164是钩扣在风扇30的底面上(请参考图2)，在盒体30的顶面凸设有一与盒体30内部空间相连通的圆筒状第二对接口166。另设有两个环形的固定环18，每一固定环18的两末端接头182上各设有一可供螺栓20装入的接孔184，用来配合螺帽22而将第一扣合体14及第二扣合体16分别紧固在风管12之两末端处。

该风扇30是可利用若干螺丝(未标号)装设在该散热器40的鳍片42上方，且该散热器40鳍片42的中央开设有一沟槽44，该沟槽44可容置该第二扣合体16的扣钩164于其中。

请一并参考图1至图5，组装时，先将风扇30装设在散热器40上，接着，将第二扣合体16的扣钩164对准散热器40的沟槽44并扣接在风扇30的底面上，而将风扇30收容在第二扣合体16的盒体162中。然后，通过固定环18、螺栓20及螺母22将风管12固接在第二扣合体16的第二对接口166的外表面上，接着，利用相同方式将第一扣合体14与风管12接合在一起。最后，将第一扣合体14的凸柱146对应插入电脑机壳50后板52上的扣孔54的较大孔径端，利用施加力量在第一扣合体14的凸肋148上使第一扣合体14产生旋转，从而使凸柱146旋入扣孔54的较小孔径端，利用凸柱146的较大头部来达到卡扣，即将第一扣合体14结合到电脑机壳50的后板52上而完成组装。