[实用新型]改良结构的汇流板及汇流板接头组件无效
申请号: | 00262026.X | 申请日: | 2000-11-13 |
公开(公告)号: | CN2452174Y | 公开(公告)日: | 2001-10-03 |
发明(设计)人: | 杨大荣;刘希安 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R25/16 | 分类号: | H01R25/16;H02G5/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁,顾红霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 结构 汇流 接头 组件 | ||
1.一改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其包括一汇流板本体及一汇流板接头,其中:
该汇流板本体,包括一第一汇流板及一第二汇流板,其中该第一汇流板的一端与第二汇流板的一端呈一特定角度;
该汇流板接头,是由二夹片组成,连接于该第一汇流板上,并提供一夹持力。
2.根据权利要求1所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的第一汇流板及第二汇流板为具有高传导性、高熔点及低膨胀系数的金属材料,而第一汇流板及第二汇流板的材料为铜。
3.根据权利要求1所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的第一汇流板的一端与第二汇流板的一端所呈的该特定角度为30°至180°,较佳角度为45°至135°,最佳角度为60°至120°。
4.根据权利要求1所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片为具高传导性、高熔点及低膨胀系数的材料。
5.根据权利要求4所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片的材料为铜。
6.根据权利要求4所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片是以一卡固元件连接于第一汇流板上,而该卡固元件为卡榫或螺丝之一。
7.根据权利要求6所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的卡固元件进一步包括一加强二夹片夹持力的弹簧。
8.根据权利要求1所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片是设有复数个插销将其左右定位设置于第一汇流板,或设有复数个卡榫或螺丝,将其左右卡固定位设置于第一汇流板。
9.一种改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其包括一汇流板本体及一汇流板接头,其中:
该汇流板本体,包括一第一汇流板及一第二汇流板,其中该第一汇流板的一端与第二汇流板的一端呈一特定角度;
该汇流板接头,是由二夹片组成,其中该二夹片的一端是以一体成型结构方式连接于该第一汇流板上,以提供一夹持力。
10.根据权利要求9所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的第一汇流板及第二汇流板的材料为铜,而该第一汇流板的一端与第二汇流板的一端所呈的该特定角度为30°至180°,较佳角度为45°至135°,最佳角度为60°至120°。
11.根据权利要求9所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片为具有高传导性、高熔点及低膨胀系数的材料。
12.根据权利要求11所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片的材料为铜。
13.一种改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其包括一汇流板本体及一汇流板接头,其中:
该汇流板本体,包括一第一汇流板及一第二汇流板,其中该第一汇流板与第二汇流板是为互相垂直;
该汇流板接头,由二夹片组成,连接于该第一汇流板上,以提供一夹持力。
14.根据权利要求13所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的第一汇流板及第二汇流板为具有高传导性、高熔点及低膨胀系数的金属材料。
15.根据权利要求14所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的第一汇流板及第二汇流板的材料为铜。
16.根据权利要求13所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片为具高传导性、高熔点及低膨胀系数的材料。
17.根据权利要求16所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片的材料为铜。
18.根据权利要求16所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的二夹片是设有一卡固元件连接于第一汇流板上。
19.根据权利要求18所述的改良结构的汇流板及汇流板接头组件,其特征在于其中所述的卡固元件进一步包括一加强二夹片夹持力的弹簧。
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