[实用新型]零插入力电连接器

说明书

本实用新型是一种零插入力连接器，尤指一种在壳体侧壁边缘设有凹陷部，以便于芯片模块拆卸的零插入力电连接器。

现有的零插入力电连接器，如图4所示，由于芯片模块4的面积稍小于零插入力电连接器3壳体的面积，且芯片模块4的厚度通常较薄，当这种较薄的芯片模块4装设于零插入力电连接器3上时，其底面41靠置于零插入力电连接器壳体的上侧面31上。当需要拆卸这种芯片模块4时，显然因不具足够的操作空间而不便从芯片模块4两侧同时用手指抓取，甚至不得不利用锐利的器具自芯片模块4底面41插入并先撬开一侧，然后再以同样的方式撬起另一侧。这样的拆卸操作，不仅费时，而且由于芯片模块4并非完全自垂直零插入力电连接器3平面方向脱离组接位置，从而极易在撬起的过程中使芯片模块3的插脚弯折变形，导致其再次安装时插脚的正位度受到不良影响。因此，仍有进一步改良的必要。

本实用新型的目的在于提供一种零插入力电连接器，其可便于组装于其上的芯片模块自该零插入力电连接器上取出。

本实用新型另一目的在于提供一种零插入力电连接器，其可使装设于其上的芯片模块在拆卸时由两侧同时被抓取，以保证芯片模块插脚的正位度不受破坏。

本实用新型的零插入力电连接器，用于承接芯片模块并提供它至印刷电路板的电性通路，该零插入力电连接器包括基座、盖设于基座上的壳体及若干端子，基座上设有端子收容槽，若干端子收容于基座的端子收容槽内，以与芯片模块的插脚形成电性接触。壳体两侧壁边缘分别设有一凹陷部，当芯片模块装设于该零插入力电连接器上时，其侧缘对应该凹陷部的位置与壳体侧壁形成一水平方向上的内凹空间，以收容指尖，而便于将该芯片模块自电连接器上取出。

依据上述主要特征，其中壳体包括有本体及侧板体，凹陷部设置于壳体两侧板体与本体相连且靠近本体的对称轴线位置。

由于采用上述方案，可以便于芯片芯片模块自零插入力电连接器上取出，而且还可以保证芯片模块插脚的正位度不受破坏。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型零插入力电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型零插入力电连接器装设一芯片模块后的立体组合图。

图3是手指抓取芯片模块从零插入力电连接器上拆卸时的侧视示意图。

图4是现有零插入力电连接器装设一芯片模块后的立体组合图。

请参阅图1，零插入力电连接器1用于承接芯片模块2并提供其至电路板(未图标)的电性通路，该零插入力电连接器1包括大致呈矩形板体状的基座12，基座12上设有端子收容槽122，若干端子110收容于基座12的端子收容槽122内，以与芯片模块2的插脚21形成电性接触。于该基座12的两相对侧壁121向外延伸设有凸块1211，且于该基座12的一端缘处设置有一座孔123，该座孔123内侧壁凹设有一容置槽124。基座12上盖设有壳体11，其可相对于基座12有限度的滑移，该壳体11包括本体115及凸出部112，于凸出部112中间部位设有与基座12的座孔123相连通的盖孔113。另外，壳体11对应于基座12的端子收容槽122而设置有通孔114，且其本体115两相对侧壁111向下弯折延伸成侧板体116，于侧板体上116的内侧面凹设有滑动槽1111，以对应收容基座12的凸块1211并提供滑移空间。于该壳体11两侧板体116与本体115相连处，且靠近本体11 5的对称轴线位置，分别设有一凹陷部1112。另外，因驱动件13、弹片131以及用以收容该驱动件13及弹片131的座孔123及容置槽124等结构均属现有技术，在此不作详细描述。

请参阅第二及图3，当芯片模块2装设于该零插入力电连接器1上后，其侧缘对应凹陷部1112的位置与壳体11侧壁111形成一水平方向上的内凹空间，以收容指尖，而便于将该芯片模块2自零插入力电连接器1上取出。且由于凹陷部1112对称设置于本体115两侧壁111的中间位置，在从该零插入力电连接器1上取出芯片模块2时，手指自芯片模块2侧壁的中间位置抓取，而使芯片模块2完全自垂直零插入力电连接器1的壳体11平面方向脱离组接位置，这样，即可保证芯片模块2插脚21的正位度不受破坏。