[实用新型]封装集成电路无效
| 申请号： | 00265153.X | 申请日： | 2000-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN2458729Y | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 何孟南;陈志宏;陈立桓;黄宴程;吴志成;彭国峰;陈明辉;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1、一种封装集成电路，它包括依序叠置的电路板、基板、置于基板上并与其电连接的集成电路及用以将集成电路密封住的封胶层；其特征在于所述的基板由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的为塑胶材质的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。
2、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的金属片为平整的金属片。
3、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的基板上金属片的第一表面以打线方式与集成电路电连接。
4、根据权利要求1所述的封装集成电路，其特征在于所述的基板金属片第二表面设置有与电路板成电连接的金属球。
5、根据权利要求4所述的封装集成电路，其特征在于所述的金属球为以球栅阵列方式的金属球。
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