[实用新型]改进的大功率二极管的端子座组接装置

说明书

本实用新型涉及一种大功率二极管的端子座组接装置，特别涉及一种能加强端子座焊接组装性，进而提高端子座导电及导热效率的改进的大功率二极管的端子座组接装置。

如图1所示，为已知功率二极管构造是于一散热基座1’上组立两组晶片2’，该两组晶片2’上方并以一铜导片3’连接导通，且该晶片2’组立介于散热基座1’与铜导片3’之间，其上下连接面各焊接有钼片4’，以及铜导片3’上再焊接一端子座5’所构成。

就以已知应用于各类电子产品上以大电流输出大功率的大功率二极管元件而言，因其晶片2’面积会较大，因此在铜导片3’与散热基座1’间空间相对会缩小，所以上述图1所示的规格产品铜导片3’，其组装实施此大功率二极管构造上是无法适用的，乃因铜导片3’的中心凹陷部位会影响晶片2’焊接组装定位；于是，目前大功率二极管乃采用如图2所示一种平台式的铜导片3”来改善晶片2’焊接定位，如此铜导片3”需搭配底部削平的端子座5’始可焊固连接，所以必须将规格产品的端子座5’作二次机械加工，较不合乎经济效益。

另外，上述大功率二极管的铜导片3”与底部削平的端子座5’相互焊固定位的方式，因平台式的铜导13”在成形时会影响其焊接面平整性，而且相互间焊接面积较大，在焊接作业上焊接面中心的气体不容易排出，而会产生气泡现象，如此铜导片3”与端子座5’的焊固组装性较差且不可靠，也会间接影响端子座5’导电及导热的工作效率。

本实用新型的主要目的是要提供一种改进的大功率二极管的端子座组接装置，能使铜导片可直接与已知规格产品的端子座相互焊固组接，能节省端子座二次加工的成本，较合乎经济效益。

本实用新型的另一目的是要提供一种改进的大功率二极管的端子座组接装置，具有较佳的组装焊接性，进而提高端子座导电及导热的工作效率，相对也提高产品的竞争力。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种改进的大功率二极管的端子座组接装置，该大功率二极管主要是由散热基座上焊固两组晶片，该两组晶片上方以一铜导片连接导通，该晶片组立介于散热基座与铜导片之间，其上下面各焊接有钼片，以及铜导片上再焊接一端子座所构成，其特征在于：

该铜导片焊固于两钼片上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面，该嵌接面中心具有一使端子座的底面锥部插套定位于其中的圆框，且该两钼片间焊固有一陶瓷板体，该端子座的底面锥部抵触于陶瓷板体上；该圆框与端子座的锥部外缘接触面点焊一圈，该端子座焊接面形成整圈全面接触焊固。

本实用新型是基于解决已知大功率二极管的端子座组接构造的缺弊，于是采用一种内嵌式的铜导片设计，是在于内嵌式的铜导片与陶瓷板体搭配定位端子座的设计，使端子座焊接面不仅能达到整圈全面接触焊固的目的，且使端子座组接构造以形成一更趋于稳固连接定位的三角支撑结构，能改进已知端子座组接构造所衍生的缺弊，从而达到该铜导片能直接与端子座相互焊固组接，并具有较佳组装焊接性，进而是提高端子座导电及导热效率，节省端子座二次加工成本，而具经济竞争性的目的。

本实用新型结构简单，该铜导片的圆框与端子座的锥形部外缘接触面点焊一圈，使端子座焊接面达到整圈全面接触焊固，使端子座组接结构以形成一更趋于稳固连接定位的三角支撑结构，具有较佳的组装焊接性，进而提高端子座导电及导热的工作效率，而具经济实用性。

以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。

附图说明：

图1是已知功率二极管的端子座组接结构剖面示意图；

图2是已知另一大功率二极管的端子座组接结构剖面示意图；

图3是本实用新型的立体外观图；

图4是本实用新型的立体分解图；

图5是本实用新型的剖面示意图。

请参阅图3至图5所示，本实用新型所提供大功率二极管主要是由散热基座1上焊固两组晶片2，其两组晶片2上方并以一铜导片3予以连接导通，且该晶片2组立介于散热基座1与铜导片3之间，其上下面各连接面各焊接有钼片4，以及铜导片3上再焊接一端子座5所构成，最后该端子座5下方罩盖树脂绝缘体(图中未示出)以隔离封装。

上述的铜导片3焊固于两钼片4上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面31，该嵌接面31中心具有一圆框32，供使端子座5的底面锥部51插套定位于该圆框32中，且该两钼片4间也焊固有一陶瓷板体6，使端子座5的底面锥部51抵触于陶瓷板体6上，如此将圆框32与端子座5的锥部51外缘接触面点焊一圈，能使端子座5焊接面达到整圈全面接触焊固的目的，底面锥部51也抵触于陶瓷板体6上，使端子座5组接结构以形成更趋于稳固连接定位的三角支撑结构。

由上述可知，本实用新型采用一种内嵌式的铜导片3设计，使铜导片3可直接与规格产品的端子座5相互焊固组接，可节省端子座5二次加工的成本；另一方面内嵌式的铜导片3与陶瓷板体6搭配定位端子座5的设计，使端子座5焊接面不仅能达到全面接触焊固的目的，且使端子座5组接构造形成一三角稳固支撑的结构，达到更趋于稳固连接定位的组接方式，能改进已知端子座5’组接构造所衍生的缺弊，具有较佳的组装焊接性，进而提高端子座5导电及导热的工作效率，而具经济实用性，符合实用新型专利各要件，故依法提出实用新型专利申请。