[发明专利]装有环状天线的芯片卡及附属的微模块

权利要求书

1．一种芯片卡，其中有一个由一些电绝缘层构成的本体，在这些层的一层上面有一个带着两个端头(600a，610a)的开口环状天线(6)，卡的本体上有一个腔(51)，其间装有一个微模块(1)，用来通过两个接头(31，32)和开口环状天线连接，述及的微模块上有一层电绝缘底板(2)，在这底板的第一个面上支承有半导体组件(3)，在它的第二面上有多个电接片，其特征在于这两个接片(22，23)是放在穿过底板中央区域的一个带内，接头分别与这两个通过底板的接片连接，而这两个接片又分别与天线的两个端头连接。

2．根据权利要求1的芯片卡，其特征在于述及的接头(31，32)分别通过在底板(2)上的第一组开口(220’，230’)与接片(22，23)连接，其特征还在于天线(6a)的端头(600a，610a)是通过在天线与微模块之间放的卡的一层上的孔(5110、5111)及底板(2)上的第二组开口(220，230)与接片(22，23)连接的。

3．根据权利要求1的芯片卡，其特征在于述及的天线(6a)至少有两圈(61a～63a)，这天线(6a)的相继的两圈(61a～62a)是通过穿过天线(6a)的端头(600a，610a)之间的中间连接导体(64，65)连接的。

4．根据权利要求3的芯片卡，其特征在于述及的腔(51)中有一个用来承纳半导体组件(3)的中央凹槽(510)和一个稍浅的用来放置底板(2)的周边的周边窄凹槽(511)，述及的连接相继两圈(61a-63a)的中间连接导体段(64，65)是在周边窄凹槽(511)的底部与中央凹槽(510)的底部之间的中间高度(513)处的一层上实现的，且穿过天线(6a)的两个端头(600a，610a)之间和中央凹槽(510)的边缘。

5．根据权利要求4的芯片卡，其特征在于述及开口环状天线(6a)有3圈(61a-63a)，特征还在于第一段中间连接导体(64)将第一圈(61a)与第二圈(62a)连接起来，且安排在半导体组件(3)的第一边的中央凹槽(510)的边沿，而第二段中间连接导体(65)则被安排在这个半导体组件(3)的对边的中央凹槽(510)的边沿。

6．根据权利要求3的芯片卡，其特征在于述及腔(51)中有一个用来容纳半导体组件(3)的中央凹槽(510)和一个较浅的在上面放置底板(2)的周边的周边窄凹槽，述及的连接相继两圈(61b-63b)的中间连接导体(64b、65b)是从半导体组件(3)的下方天线(6a)的两个端头(600a，610a)之间穿过。

7．根据权利要求1的芯片卡，其特征在于述及的天线(6c)至少有两个开口的圈(66，67)，特征还在于述及的底板(2c)至少有一个附加的接片(24、25、26)，位于底板的承载接片的那个面上，在两个接片(22、23)之间穿过，这个附加的接片将前述的圈的两个各自的端头与其它的相连。

8．根据权利要求1的芯片卡，其特征在于述及的微模块中有两排接片(21)，分布在述及的带的这边或那边，这些排中至少有一定数量的接片用来通过电接触和读卡机配合。

9．一种用来通过两个接头(31，32)和开口环状天线(6)连接的微模块，述及的开口环状天线(6)在微模块的外边，且具有两个端头(600a，610a)，述及的微模块有一个电绝缘的底板(2)，在其第一面上承载半导体组件(3)，而在其第二面上有多个电接片，其特征在于述及的接片(22，23)都是安布在穿过底板中心区的一条带内，述及的接头分别与两个通过底板的两个接片连接，两个接片分别和天线的两个端头连接。

10．根据权利要求9的微模块，其特征在于其中有两排接片(21)，分布在述及的带的这边和那边，这两排中有一定数量的接片用来通过电连接与读卡机配合。