[发明专利]发光特性优异的等离子显示面板的制造方法无效
申请号: | 00801553.8 | 申请日: | 2000-05-18 |
公开(公告)号: | CN1319243A | 公开(公告)日: | 2001-10-24 |
发明(设计)人: | 加道博行;宫下加奈子;小杉直贵;石仓靖久;宫川宇太郎;春木繁郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01J9/26 | 分类号: | H01J9/26;H01J9/38;H01J9/40;H01J29/86;H01J11/02;H01J17/49 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 特性 优异 等离子 显示 面板 制造 方法 | ||
1.一种等离子显示面板的制造方法,该方法包括:在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面上形成荧光体层的荧光体层形成步骤;
在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面的外周部上形成封装材料层的封装材料层形成步骤;以及
在上述荧光体层形成步骤及封装材料层形成步骤之后,在以在封装材料层的内侧形成内部空间的方式将上述前面基板及背面基板重合的状态下,通过将上述封装材料层加热到其软化温度以上进行封装的封装步骤,该等离子显示面板的制造方法的特征在于:
这样来设定在上述封装材料层形成步骤中形成的上述封装材料层的形状,在使两面板重叠时,在外周部的一个以上的位置上形成连通在封装材料层的内侧形成的内部空间与外部的间隙。
2.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中形成的上述封装材料层中,
在外周部的一个以上的位置上形成凸部或凹部。
3.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中,在封装材料层上形成的凸部的高度或凹部的深度为300微米以上。
4.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中,将设置了凸部的部位的宽度设定得比其他部位的宽度窄。
5.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中,将设置了凹部的部位的宽度设定得比其他部位的宽度宽。
6.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中,在上述前面板及上述背面板的相对面中的任意一面的外周部上沿全周形成封装材料层,
在另一相对面的外周部上,在一个以上的位置上局部地形成封装材料层。
7.根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述另一相对面上设置的封装材料层的厚度在300微米以上。
8.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
将在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层的宽度设定成形成间隙的部分的宽度比不形成间隙的部分的宽度宽。
9.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
备有在上述前面板及上述背面板的相对面中的任意一面的外周部的被上形成上述封装材料层的区域的内侧和外侧形成隔壁的隔壁形成步骤。
10.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层的软化点为410℃以上。
11.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
上述封装步骤中的最高加热温度和上述封装材料层的软化点的温度差为40℃以下。
12.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装步骤中加热封装材料层时,在250℃以上且在小于上述封装材料层的软化点的温度下维持10分钟以上,然后升温到该软化点以上的温度。
13.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
在上述封装材料层形成步骤中形成的封装材料层中包含低熔点玻璃。
14.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
上述封装步骤在干燥气体气氛中进行。
15.根据权利要求14所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
上述干燥气体中包含氧气。
16.根据权利要求15所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
上述干燥气体是干燥空气。
17.根据权利要求14所述的等离子显示面板的制造方法,其特征在于:
上述干燥气体气氛中的水蒸气分压为130Pa以下。
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