[发明专利]装配装置

权利要求书

1．装配装置，特别是用于生产微系统技术产品及用于执行半导体工业中装配任务的全自动装配装置，具有一个装配台(12)、至少一个用于输送待装设零件的产品的材料输送系统(38)、至少一个在装配台(12)上安置的输送系统(16、18、54)及至少一个垂直于输送系统(16、18、54)安置的可以运动的带有至少一个装配头(36、46、66)的零件输送单元(34、44、64)，其特征在于，该或这些零件输送单元(34、44、64)被安置在一个或者多个可以借助输送系统(16、18、54)平行于产品的输送方向行驶的龙门架(20、40、60、64)上，所述产品可借助于该或这些材料输送系统(38)运动并且待被装设零件。

2．权利要求1所述的装配装置，其特征在于，输送系统(16、18)由一个导轨系统组成，它具有相互平行安置的第一导轨(16)和第二导轨(18)。

3．权利要求1所述的装配装置，其特征在于，输送系统(54)含有一个在装配装置(10)的机身(52)中平行于可借助该材料输送系统或这些材料输送系统(38)运动的待装件产品的输送方向安置的第三导轨(54)，其中，至少一个龙门架梁(68，70)垂直地接合在导轨(54)上，这样，该或这些龙门架(60,62)可行驶。

4．权利要求3所述的装配装置，其特征在于，龙门架(60)或龙门架梁(68)的在导轨(54)对面的端部上有一个支架(56)，其中，该支架(56)放置在构造于机身(52)中、平行于导轨(54)安置的支座(58)上。

5．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，输送系统(16、18、54)具有至少一个龙门架驱动机构(30、32)。

6．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，输送系统(16、18、54)安置在装配台(12)的台面(14)上。

7．权利要求1至5之一所述的装配装置，其特征在于，输送系统(16、18)安置在装配台(12)的台面(14)上方。

8．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，输送系统(16、18、54)的定向构成装配装置(10)空间配置的X轴，龙门架(20、40、60、62)的与之垂直的龙门架梁(26、42、68、70)构成Y轴，零件输送单元(34、44、64)或者说装配头(36、46、66)的与Y轴垂直的运动方向构成Z轴。

9．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，多个龙门架(20、40、60、62)的运动是可以相互同步的。

10．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，装配头(36、46、66)由一个竖直或者水平安置的转塔头(48、50)组成。

11．以上权利要求之一所述的装配装置，其特征在于，多个龙门架重叠安置。