[发明专利]制造一卷物品的方法和设备

权利要求书

1.在自动装配过程中使用的馈送物品的分配设备，所述设备包括：

以形成一本质上为圆的圆柱形的滚筒(102)的多圈安排的柔软的复合薄膜(101)条带，

所述薄膜包括被馈送的多个物品，和用于载送每个所述物品的连续载体层(107)，

所述物品包括第一导电的电路(103)，形成一个辐射器，用于发送/馈送传送UHF范围内的无线电信号的信息，其特征在于粘接剂位于所述物品和所述载体层之间，用于可拆卸地将所述物品粘附到所述载体层。

2.根据权利要求1的分配设备，其中所述粘接剂比所述载体层具有到每个所述物品更大的粘附力，以使从所述载体层分开时，粘附到每个所述物品。

3.根据权利要求1的分配设备，其中所述粘接剂到每个所述物品比到所述载体层具有较小粘附力，以使每个所述物品从所述载体层分开时，粘附所述载体。

4.根据权利要求2的分配设备，其中所述物品是贴纸，和所述导电的电路放置在所述贴纸上。

5.根据权利要求1-4的任何一个权利要求的分配设备，其中所述导电的电路包括下面一个组中的至少一个单元：干的导电漆，在正图案印刷过程中生产的蚀刻金属板图案，在照相过程中生产的蚀刻金属板图案，穿孔的金属板图案。

6.根据权利要求1-5的任何一个权利要求的分配设备，其中所述物品还包括至少一个另外导电的电路，形成从包括以下的一组中选择的至少一个振子：一个辐射器，一个寄生谐振器，一个电感器，一个电容器，一个连接器，一个标记。

7.根据权利要求6的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电路导电地耦合到所述第一导电的电路。

8.根据权利要求6或者7的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电路是电容地耦合到所述第一导电的电路。

9.根据权利要求6-7的的任何一个权利要求的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电路是电感地耦合到所述第一导电的电路。

10.根据权利要求2或者4的分配设备，其中安排所述物品是粘着性地连接到圆柱状的表面。

11.根据权利要求2或者4的分配设备，其中安排所述物品是粘着性地连接到球状体表面。

12.根据权利要求2或者4的分配设备，其中所述物品包括一个柔软的衬底，所述粘接剂放置在面对所述保护层的所述柔软的衬底的第一面，所述第一导体放置在所述第一面对面的所述柔软的衬底的第二面。

13.根据权利要求3的分配设备，其中所述物品包括一个柔软的衬底，所述粘接剂放置是放置在面对所述柔软的衬底的第一面的所述保护层的第一面，所述第一导体放置在所述第一面对面的所述柔软的衬底的第二面。

14.根据任一个前面的权利要求的分配设备，其中所述第一导电的电路包括安排用于与在无线电通信设备中的RF电路电接触的第一接触区，所述辐射器具有射频特性，使至少在第一频带工作。

15.根据权利要求1-13的任何一个权利要求的分配设备，其中所述第一导电的电路包括具有射频特性的至少第一部分，使匹配所述辐射部件到预定的阻抗。

16.根据权利要求1-14的的任何一个权利要求的分配设备，其中安排所述物品用于接收导电地可连接到所述第一导电的电路的至少第一分立元件。

17.用于制造包括辐射器的一卷物品的方法，所述方法特征在于步骤：

根据具有保护漆的第一图案丝网印刷具有放置在其上的金属层的长的柔软的第一载体，蚀刻该保护漆未覆盖的所述导电衬底的部分，以使获得印刷电路，利用所述粘接剂层压长的柔软的保护层、粘接剂和所述第一载体在一起。

18.根据权利要求17的方法，包括进一步的步骤：

去掉所述第一载体的剩余材料，以使形成具有载送物品的所述长的柔软的保护层的长的柔软的薄膜，该物品包括具有所述第一形式的所述印刷电路和所述第一载体是可拆卸地粘附到所述保护层。

19.根据权利要求17或者18的方法，包括进一步的步骤：

在所述第一载体上切割第一轮廓。