[发明专利]光学头以及光学头送进装置

说明书

技术领域

本发明涉及作为光学性记录重放信息的装置的盘片存储器的光学头及其光学头送进装置。

背景技术

现代是信息化时代，成为其核心的高密度大容量存储器的技术开发正在广为盛行。作为存储器所要求的能力，除了高密度、大容量，还有可以列举高可靠性、可改写的功能，作为能够满足这些要求的装置，最引人注目的是光磁性盘片等的光盘存储器。

以往，作为相关于光盘用光学头的技术，已有许多揭示。以下，这里，参照附图对于光盘用光学头之中作为具有改写功能的以往光磁性盘片用光学头中使用于微型盘片装置等的光学头进行说明。

图7是用于说明以往的微型盘片用等的光学头的大致外观，以下对于其构造以及动作进行说明。

在图7中，1是光盘(在平面图中没有图示)，2是作为向内部发出激光的发光部分的半导体激光器芯片并且带有接收该激光中被光盘1反射的光并检测出各种信号的光学信号检测部分而作为单一装置所构成的光受射元件。

3是使得来自光受射元件2的激光达到光盘1的反射镜，4是将由反射镜3反射的激光会聚到光盘1上而形成微小光点的物镜(在平面图中没有图示)，5是用于使物镜4跟随光盘1的偏心以及摆动的物镜传动装置(在平面图中没有图示)。

6是光盘1为记录型盘片时施加调制磁场，实现所谓的磁场调制记录的磁头(在平面图中没有图示)，6a是用于将磁头6固定在树脂制基台7上的装配部分，7是放置这些部件的树脂制基台，7a、7b是插入轴8a、8b的基准部分，7c是固定光受射元件2的光发射接收元件固定部分，7d是固定反光镜3的反光镜固定部分。

9是与外部线路(没有图示)连接的软性布线基板，为了使得半导体激光器发光或检测出来自光盘1的信息信号，具有发光部分与光学检测部分的光受射元件2在位置9a上通过焊接等进行电性连接。

又，在软性布线基板9上设有用于减弱由从光盘1返回的光所引起的噪声的高频叠加电路(没有图示)。

如上所述，利用由装置在树脂制基台7上的部件构成的光学头，通过由软性布线基板9的供电从光受射元件2发出激光，同样地通过由软性布线基板9进行供电驱动物镜传输装置5并且物镜4在光盘1的规定位置上形成微小光点(没有示出向传动装置进行供电的供电部分)。

当重放重放专用的光盘1时磁头6不工作并且光受射元件2检测出光盘1的反射光量。当为记录型光盘1时，记录时光受射元件2出射光强恒定的光，利用磁头6的调制信号进行所谓的磁场调制记录。重放时磁头6不动作，光受射元件2检测并实现光盘1偏振面的旋转。

然而，在上述以往装置的构造中，通过采用树脂作为基台，比金属压铸制的基台成本要低并且重量更轻，但在这种情况下，由于采用了与散热性良好的金属制基台不同的热传导率低的树脂制基台，半导体激光器的散热性变差。

图8中表示了半导体激光器的结温的时间变化。图8中的③表示光受射元件单个时的温度上升情况，②表示在金属制基台上装置光受射元件时的情况，若进行比较，可知光受射元件单个时约上升了1.9倍。

可以这样说，在树脂制基台上安装光受射元件的条件大致与光受射元件单个时的条件相同。因此，当采用树脂制基台时，存在由于发光部分的温度上升导致半导体激光器的寿命缩短的问题。

又，还存在这样的问题，当半导体激光器温度上升，则即使发出相同光功率的光的情况下，电流会增加并且消耗电能变多。

再者，对于记录型光头，为了降低反射光的光噪声，使得半导体激光器在高频叠加下发光。

然而，还存在下述这样的问题，当以树脂制基台构成光学头，仅能够通过与外部电路连接的软性布线基板实现光学头的接地而不能可靠地进行接地。

其次，对于以往的其他盘片记录重放装置的一例进行说明。

图26、图27、图28、图29、图30以及图31表示该以往光学头概要的构造图以及用于说明其动作原理的图。

图26是光学头的分解立体图。109是联合单元，图30表示它的一部分。又，134是表示图27所示的软性印刷电路。又，图28表示在所述联合单元109上安装了所述软性印刷电路134的状态。又，图32的(a)是分解立体图，(b)是光学头的整体立体图。

这里，101是硅基板，102是固定在硅基板101上的半导体激光器，3是通过集成电路工艺形成在硅基板101上的多分光探测器，104是通过银胶将硅基板101保持在导热状态的散热片，105是从多分光探测器利用引线结合等所布线的端子，106是固定硅基板101、散热片104以及端子105的树脂插件。