[发明专利]头装置的制造方法

权利要求书

1.一种头装置的制造方法，是在一个底座上安装了多个头芯片的头装置的制造方法，其特征在于，如果假定：在把头芯片固定于底座上的状态下，头芯片的前面曲面顶点与头间隙之距离为Bo；头芯片的间隙深度尺寸为GD；上述Bo中，头芯片的前面研磨前的值为Bo1、前面研磨后的值为Bo2；上述GD中，头芯片的前面研磨前的值为GD1、前面研磨后的值为GD2；作为GD1与GD2之差的研磨量为ΔGD；上述多个头芯片中，作为相邻的2个头芯片的、从上述底座看的高度之差的头相对高度为Y，

则上述头相对高度Y对于Y’的头芯片、在上述研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下，对于头相对高度与Y’大致相同的头装置，利用预先求出的上述Bo与上述GD之关系、Bo2的目标值及上述ΔGD’之值求出的对应于上述Bo2目标值的Bo1，将其作为上述头相对高度Y’的头芯片之Bo1。

2.根据权利要求1中所述的头装置的制造方法，其特征在于，把上述Bo与GD之关系作为特性直线预先求出。

3.根据权利要求2中所述的头装置的制造方法，其特征在于，上述特性直线为表示利用坐标(GD1，Bo1)及坐标(GD2，Bo2)的分布求出的坐标轴间之相关关系的直线。

4.根据权利要求1中所述的头装置的制造方法，其特征在于，把上述Bo2的目标值定为0。

5.根据权利要求1中所述的头装置的制造方法，其特征在于，把在上述头芯片固定到上述底座上之前的、上述头芯片的前面曲面顶点与头间隙之距离的目标值设定为对应于上述Bo2目标值的Bo1之值，来形成上述前面研磨前的头芯片。

6.根据权利要求1中所述的头装置的制造方法，其特征在于，在把上述头芯片固定到上述底座上时，调整上述芯片的固定角度以使上述头芯片的Bo1成为对应于上述Bo2目标值的Bo1之值。