[发明专利]用于生产芯片卡便携存储介质的方法

权利要求书

1.一种具有由衬底支撑着的齐平的连接区域的智能卡型的便携存储介质的制造方法，集成电路芯片被设置在支撑中形成的腔体内，其具有和齐平的连接区域电连接的连接焊盘，所述方法包括生产所述连接区域的步骤以及把所述衬底元件和集成电路芯片装配在腔体中的步骤；其特征在于；

-形成连接区域(150)的步骤借助于在黏性绝缘膜(100)的第一面上印刷导电材料来实现，以及

-装配步骤通过把黏性绝缘膜(100)的第二面固定在所述腔体内进行。

2.如权利要求1所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，印刷材料是一种导电墨。

3.如权利要求1或2所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，在腔体中装配的步骤包括首先把黏性膜围绕印制图形切割从而形成支撑着连接区域的黏性衬底的步骤和用所述黏性衬底的第二面作为粘合胶将黏性衬底粘结在腔体的边缘上的步骤。

4.如权利要求1或2或3所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，黏性膜具有被也作为支撑的带(110)保护的第二表面，以便使得能够在所述膜上连续地印制构成连接区域的图形。

5.如前面任何一个权利要求所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述黏性膜是可活化的。

6.如权利要求5所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，具有黏性材料的膜是可以热活化的，并且包括改进的PE(聚乙烯)类，改进的PU(聚氨酯)类，或改进的PP(聚丙烯)类。

7.如权利要求6所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述具有黏性材料的膜具有热固状态。

8.如权利要求4所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，支撑带(110)是一种涂有硅的纸或PET的材料制成的带。

9.如权利要求4到6任何一个所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，膜的保护带被划痕，使得留出用于芯片的区域，并用于电连接并在带被除去时用于围绕连接区域保持一个刚性框架，所述框架在把元件装配在腔体中之前被除去。

10.如前面任何一个权利要求所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述方法包括把连接焊盘连接到黏性膜上印制的图形的连接区域上的步骤。

11.如权利要求10所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，当集成电路芯片被放置在和膜的第二面同一侧时，在芯片的连接焊盘和连接区域之间的电连接通过黏性膜的厚度来实现。

12.如前面任何一个权利要求所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，在芯片的连接焊盘上形成有导电凸起。

13.如权利要求11或12所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，在集成电路芯片的连接焊盘和连接区域之间的电连接可以借助于被设置在黏性膜的厚度内的导电凸起来实现。

14.如权利要求10到13任何一个所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述导电凸起在绝缘膜的厚度内的设置借助于对集成电路芯片施加压力来实现。

15.如权利要求11到14任何一个所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述导电凸起在绝缘膜的厚度内的设置还通过加热黏性膜帮助进行。

16.如权利要求10到14任何一个所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，集成电路芯片被这样定向，使得其连接焊盘在印制的连接区域的上方，从而实现在芯片的连接焊盘和连接区域之间的电连接。

17.如权利要求8到14任何一个所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述方法包括在黏性膜和连接区域相对的厚度中形成开孔以便露出连接区域的步骤。

18.如前面任何一个权利要求所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，在芯片的连接焊盘和连接区域之间的电连接利用导电树脂来实现，所述导电树脂被施加在所述开孔中直到所述芯片上的连接焊盘。

19.如前面任何一个权利要求所述的用于制造存储介质的方法，其特征在于，所述方法包括在连接之前在黏性膜上输送集成电路芯片的步骤，以便形成微型模块。