[发明专利]聚有机硅氧烷室温可硫化的组合物

权利要求书

1.一种通过混合下列组份而形成的室温可硫化的组合物，所述组份包含：

a)带有羟基或可水解基团的聚硅氧烷，

b)具有硅连接的可水解基团的交联剂，所述基团选自烷氧基，乙酰氧基和肟基，和

c)羟基封端的氨基甲酸酯预聚物，不含由多元醇和异氰酸酯形成的残余异氰酸酯基团。

2.根据权利要求1的组合物，其中，多元醇的羟值从10-1000。

3.根据权利要求1或2的组合物，其中多元醇为二醇或三醇。

4.根据前述任一项权利要求的组合物，其中多元醇选自：亚乙基二醇和聚亚丙基二醇的聚合物和共聚物，己内酰胺基多元醇，乙氧基化三甲基丙烷多元醇，四氢呋喃多元醇和聚酯多元醇。

5.根据前述任一项权利要求的组合物，其中异氰酸酯是脂族材料。

6.根据前述任一项权利要求的组合物，其中异氰酸酯选自：六亚甲基二异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯二聚体(缩二脲)，六亚甲基二异氰酸酯三聚体(异氰尿酸酯)，异佛尔酮二异氰酸酯和四甲基二甲苯二异氰酸酯。

7.根据前述任一项权利要求的组合物，另外还包含每100重量份聚硅氧烷(a)高达150重量份的填料。

8.一种改善室温可硫化的硅酮密封剂组合物的触变性，加工性，粘结性，开裂性，空隙或渗出性能的方法，所述方法包括将如下组份进行混合：

(a)α，ω-羟基聚硅氧烷，选自烷氧基硅烷，乙酰氧基硅烷和肟基硅烷的交联剂硅烷，缩合催化剂和

(b)没有残余异氰酸酯基团的羟封端的氨基甲酸酯预聚物。

9.没有残余异氰酸酯基团的、羟封端的氨基甲酸酯预聚物的、室温可硫化的硅酮密封剂组合物，用作塑化触变性增强剂，或加工性增强剂，或粘结促进剂，或开裂减少剂，或空隙减少剂或渗出减少剂的用途。