[发明专利]经表面处理的铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷线路板的经表面处理的铜箔，它通过以下步骤制得：对未进行表面处理的铜箔的表面进行结节化处理和抗腐蚀处理，其中

抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金层，并在锌或锌合金层上形成电沉积铬酸盐层；不让经结节化处理的表面的电沉积铬酸盐层达到干燥，就在电沉积铬酸盐层上形成吸附硅烷偶联剂的层；然后干燥。

2.一种用于制造印刷线路板的经表面处理的铜箔，它通过以下步骤制得：对未进行表面处理的铜箔进行结节化处理和抗腐蚀处理，其中

结节化处理包括在铜箔表面上沉积铜微粒，密封电镀以防这些铜微粒脱落，再进一步沉积超微细铜颗粒；

抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金层，并在锌或锌合金层上形成电沉积铬酸盐层；不使经结节化处理的表面的电沉积铬酸盐层达到干燥，就在电沉积铬酸盐层上形成吸附硅烷偶联剂的层；然后干燥。

3.如权利要求1或2所述的经表面处理的铜箔，其中硅烷偶联剂是选自烯烃官能的硅烷、环氧官能的硅烷、丙烯酸系官能的硅烷、氨基官能的硅烷和巯基官能的硅烷中的任一种。

4.一种制造权利要求1-3中任一项所述的经表面处理铜箔的方法，所述方法包括对未进行表面处理的铜箔的至少一面进行结节化处理；对经结节化处理的铜箔的两面进行抗腐蚀处理；以及实现硅烷偶联剂在经结节化处理的表面上的吸附，其中

抗腐蚀处理包括在铜箔的表面上形成锌或锌合金层，并在该锌或锌合金层上形成电沉积铬酸盐层；不让电沉积铬酸盐层达到干燥，就实现硅烷偶联剂的吸附以形成吸附有硅烷偶联剂的层；然后进行干燥。

5.一种制造权利要求2或3中任一项所述的经表面处理铜箔的方法，所述方法包括对未进行表面处理的铜箔的至少一面进行结节化处理；对经结节化处理的铜箔的两面进行抗腐蚀处理；以及实现硅烷偶联剂在经结节化处理的表面上的吸附，其中

结节化处理包括在铜箔的至少一面上沉积铜微粒，进行密封电镀，然后在上面沉积超微细铜颗粒；

结节化处理之后的抗腐蚀处理包括形成锌或锌合金层，形成电沉积铬酸盐层；不让经结节化处理的表面的电沉积铬酸盐层达到干燥，就形成吸附硅烷偶联剂的层；然后干燥。

6.如权利要求4或5所述的制造经表面处理的铜箔的方法，其特征在于所述铜箔在使箔温为105-170℃的温度条件下干燥。

7.由使用权利要求1-3中任一项所述的经表面处理的铜箔制得的覆铜层压物。