[发明专利]温度补偿用构件及用该构件的光通讯器件

权利要求书

1.一种温度补偿用构件，其特征是，该温度补偿用构件是由通过焙烧从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末、以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中选择的至少1种得到的烧结体构成的、且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。

2.按照权利要求1所述的温度补偿用构件，其中，结晶粉末为从硅酸盐、磷酸盐、钛酸盐及La、Nd、V及Ta的各种氧化物构成的一组中选择的至少1种粉末。

3.按照权利要求1所述的温度补偿用构件，其中，结晶粉末为用固相法制成的β-锂霞石结晶粉末。

4.按照权利要求1所述的温度补偿用构件，其特征在于，粉末的平均粒径为50μm以下。

5.按照权利要求1所述的温度补偿用构件，其中，热膨胀系数在-40～100℃的温度范围内为-10～-120×10^-7/℃。

6.按照权利要求1所述的温度补偿用构件，其中，该温度补偿用构件是由通过把结晶粉末，和结晶析出性玻璃粉末及部分结晶化玻璃粉末中的至少一种加以混合，并进行焙烧而得到的烧结体构成的，其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。

7.一种温度补偿用构件，其特征是，该温度补偿用构件是将从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末，以及部分结晶化玻璃粉末的一组中选择至少1种粉末，和从非晶质玻璃粉末、溶胶-凝胶法制成的玻璃粉末、溶胶及凝胶构成的一组中选择的至少1种添加剂加以混合，通过焙烧得到的烧结体构成的，且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。

8.一种光通讯器件，其特征是，该通讯器件是使用温度补偿用构件构成的，而该温度补偿用构件是由通过焙烧从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末以及结晶化玻璃粉末构成的一组中选择的至少1种得到的烧结体构成的，且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。

9.按照权利要求8所述的光通讯器件，其中，该通讯器件是使用温度补偿用构件构成的，而该温度补偿用构件是由使从结晶粉末，和结晶析出性玻璃粉末及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中选出的至少一种进行混合，并通过焙烧得到的烧结体构成的，且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。

10.一种光通讯器件，其特征是，该通讯器件是使用温度补偿用构件构成的，而该温度补偿用构件是由使从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中选择的至少1种粉末，和从非晶质玻璃粉末、溶胶－凝胶法制成的玻璃粉末、溶胶及凝胶构成的一组中选择的至少1种添加剂加以混合，并通过焙烧得到的烧结体构成的，且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。