[发明专利]基片的电镀装置和电镀方法以及电解处理方法及其装置

权利要求书

1、基片的电镀装置，其特征在于，具有：

使被电镀面向上方地保持基片的基片保持部，

和该基片接触而通电的阴极电极，

配置在该基片的被电镀面的上方的阳极，以及

在由上述基片保持部保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的上述阳极之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。

2、如权利要求1所述的基片的电镀装置，其特征在于，在上述阳极的下面紧密结合地保持由保水性材料构成的电镀液含浸构件。

3、如权利要求1所述的基片的电镀装置，其特征在于，具有阴极部，在该阴极部的侧方配置电镀液盘，上述阳极可在上述阴极部和电镀液盘之间自由地移动。

4、如权利要求1所述的基片的电镀装置，其特征在于，具有阴极部，在该阴极部的侧方配置向由上述基片保持部保持的基片的被电镀面喷射前处理液或洗净液、气体等的数个喷嘴。

5、如权利要求1所述的基片的电镀装置，其特征在于，具有阴极部，上述基片保持部可在下方的基片交接位置、上述基片的被电镀面的边缘部接触上述阴极部的上方的电镀位置及其中间的前处理洗净位置之间自由地升降。

6、基片的电镀方法，其特征在于，将朝向上方并与阴极电极导通的基片的被电镀面的边缘部进行不透水的密封，使阳极接近该被电镀面的上方，在被电镀面和阳极间的不透水的密封空间注入电镀液。

7、如权利要求6所述的基片的电镀方法，其特征在于，在进行上述的电镀后，利用电镀液回收喷嘴回收电镀残液。

8、如权利要求6所述的基片的电镀方法，其特征在于，在上述的电镀方法中，进行电镀前，使预涂·回收臂向与基片对峙的位置移动，从预涂喷嘴供给预涂液，进行预涂处理。

9、如权利要求6所述的基片的电镀方法，其特征在于，在上述被电镀面和阳极之间的空间内配置由保水性材料构成的电镀液含浸构件，在该电镀液含浸构件中含有电镀液。

10、基片的电镀装置，其特征在于，具备配置在由基片保持部保持的基片、的被电镀面上方的阳极、以及与该基片接触而通电的阴极电极，在上述被电镀面和阳极之间的空间中配置由保水性材料构成的电镀液含浸构件进行电镀。

11、如权利要求10所述的基片的电镀装置，其特征在于，上述电镀液含浸构件是高电阻结构体。

12、如权利要求10所述的基片的电镀装置，其特征在于，上述电镀液含浸构件由陶瓷构成。

13、基片的电镀装置，其特征在于，上述电镀液含浸构件在不接触基片的被电镀面的状态，以在上述电镀液含浸构件和上述基片的被电镀面间的间隙中充满电镀液的状态进行电镀。

14、基片的电镀装置，其特征在于，在基片保持部保持基片的状态下，通过使电镀处理、洗净·干燥处理对应于各动作位置升降，用单一机构进行处理。

15、如权利要求14所述的基片的电镀装置，其特征在于，上述基片的电镀装置具备在上述基片的被电镀面上方配置的阳极、以及和上述基片接触而通电的阴极电极，在上述被电镀面和上述阳极之间的空间中配置由保水性材料构成的电镀液含浸构件。

16、基片的电镀方法，其特征在于，利用搬运机械手从容纳基片的装载·卸载部取出基片，搬运到电镀机构内部，由上述机构内的基片保持部保持基片，在上述基片保持部保持基片的状态下，通过使电镀处理、洗净·干燥处理对应于各动作位置升降，用单一机构进行处理。

17、基片的电镀装置，其特征在于，由容纳基片的装载·卸载部、以单一机构进行电镀处理及其附带处理的电镀机构、以及在装载·卸载部和电镀机构之间进行基片交接的搬运机械手构成。

18、基片的电镀装置，它是具备配置在由基片保持部保持的基片的被电镀面上方的阳极、与该基片接触而通电的阴极电极、以及纯水供给用喷嘴的电镀装置，其特征在于，在电镀结束后，通过从该喷嘴供给纯水，同时洗净上述基片和上述阴极电极。