[发明专利]真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置

权利要求书

1、一种真空成膜装置用部件，它是一种真空成膜装置的构件，

其特征在于，包括：

部件本体；

形成于所述部件本体表面上、具有由JIS(日本工业标准)B 0601-1994规定的局部峰顶平均间隔S为50～150μm范围、最大谷深Rv和最大峰高Rp分别为20～70μm范围的表面粗糙度的喷镀膜。

2、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由与成膜材料的热膨胀率差异为15×10^-6/K以下的金属材料构成的覆膜。

3、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由与所述部件本体的热膨胀率差异为20×10^-6/K以下的金属材料构成的覆膜。

4、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由不同材料构成的2层以上的覆膜。

5、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有在所述部件本体表面上形成的、由软金属材料构成的应力缓和层以及在所述应力缓和层上形成的、由与成膜材料的热膨胀率差异为15×10^-6/K以下的金属材料构成的热膨胀缓和层。

6、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择至少一种的覆膜。

7、如权利要求1所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有50～500μm范围的厚度。

8、一种真空成膜装置用部件，它是一种真空成膜装置的构件，

其特征在于，包括：

部件本体；

形成于所述部件本体表面上、从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择至少一种的低硬度覆膜。

9、如权利要求8所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由与成膜材料的热膨胀率差异为15×10^-6/K以下的金属材料构成的热膨胀缓和层，所述热膨胀缓和层由所述低硬度覆膜构成。

10、如权利要求9所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由与所述部件本体的热膨胀率差异为20×10^-6/K以下的所述金属材料构成。

11、如权利要求8所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有由不同材料构成的2层以上的覆膜，其中至少一层由所述低硬度覆膜构成。

12、如权利要求8所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有在所述部件本体表面上形成的、由软金属材料构成的应力缓和层以及在所述应力缓和层上形成的、由与成膜材料的热膨胀率差异为15×10^-6/K以下的金属材料构成的热膨胀缓和层，所述应力缓和层和所述热膨胀缓和层至少一方由所述低硬度覆膜构成。w

13、如权利要求12所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述应力缓和层和所述热膨胀缓和层都是由所述低硬度覆膜构成。

14、如权利要求8所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜具有50～500μm范围的厚度。

15、如权利要求12所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述应力缓和层具有100～300μm范围的厚度，所述热膨胀缓和层具有50～150μm范围的厚度。

16、如权利要求8所述真空成膜装置用部件，其特征在于，所述喷镀膜外表面的表面粗糙度在由JIS(日本工业标准)B 0601-1994规定的算术平均粗糙度Ra50～150μm的范围。